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发表于 2012-3-9 16:27:32
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感觉分开开展相关工作可能比较好
例如信号完整性性分析SI(IBIS模块基本上主流厂家都会提供)--重点对数字电路信号和时序方面,PI针对电源,另外就是Pspice针对基本电路(分立元器件的建模是难点),另外就是射频方面。
另外就是如果产品复杂度不高或者精准度不要求非常高,最坏情况分析方法就足够了。不一定要精准的模型进行大量的仿真。
我觉得仿真真正体现价值是高复杂单板或者成本非常敏感产品,如果能准确的进行容差方面的仿真效果会很好。例如PCB设计中,DRAM信号线之间误差已经严格控制到50mil以内了,再怎么都不会有太大问题。。。但是如果如果单板非常复杂,走线不能保证的情况下,这个时候对仿真模型的准确性和仿真就比较关键了。另外如果单板成本要求敏感,多一颗电容或者少一颗电容,是否需要增加串联电阻等都需要严格理论支持的话,仿真做好了价值就体现的非常好。 |
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