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邀您参加MentorGraphics公司封装热设计和热测试研讨会
3月31日,MentorGraphics公司MechanicalAnalysis部门将在上海举办免费研讨会,将分时间段逐一介绍IC/LED封装、LED整灯的热仿真和热测试实际应用案例,分享基于结构函数的热阻测试,如何通过对电压的测试,描述电阻的变化,获得更为精确的器件内部结构、热阻等热参数。
我们希望通过我们在该领域的经验和背景知识,能帮助更多人了解封装热管理的处理方式。
此次会议有服务日韩封装和LED企业的技术人员来到现场,做实际案例演示,希望大家不要错过难得机会。
会议时间:2012年3月31日(星期六)10:00–16:30
会议地点:MentorGraphics公司上海办公室上海浦东新区世纪大道88号2901室TrainingRoom
收费标准:会议免费,Mentor公司安排午餐
会议日程
[p=30,2,center]日期 | [p=30,2,center]时间 | [p=30,2,center]内容 | [p=30,2,left]3月31日
星期六 | [p=30,2,left]10:00-10:30 | [p=30,2,left]签到,介绍和相互了解 | [p=30,2,left]10:30-12:30 | [p=30,2,left]对一个复杂封装进行热仿真的实际案例 | [p=30,2,left]就封装案例进行分析与讨论交流 | [p=30,2,left]12:30-14:00 | [p=30,2,left]午餐 | [p=30,2,left]14:00-16:30 | [p=30,2,left]热阻测试仪T3Ster介绍 | [p=30,2,left]对一个封装进行热测试的实际案例 | [p=30,2,left]现场讲解T3Ster仪器 | [p=30,2,left]案例讨论交流 |
案例讨论交流
席位非常有限,请半导体行业、封装领域的技术人员、工程经理尽早报名!
我们诚意期待您的光临。
报名方式,请填写以下内容:
单位名称:
参会人员姓名:联系电话:
Email:
备注:
如有咨询,请联系MechanicalAnalysis部门
KimTongkim_tong@mentor.com021-61016343
Lindsaywulindsay_wu@mentor.com13671894326
敬呈!
MentorGraphics公司MechanicalAnalysis部门中国区
热设计论坛交流:上海MentorGraphics公司举办封装热设计和热测试研讨会 |
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