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邀您参加Mentor Graphics公司封装热设计和热测试研讨会

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发表于 2012-3-15 13:11:24 | 显示全部楼层 |阅读模式
邀您参加MentorGraphics公司封装热设计和热测试研讨会

3月31日,MentorGraphics公司MechanicalAnalysis部门将在上海举办免费研讨会,将分时间段逐一介绍IC/LED封装、LED整灯的热仿真和热测试实际应用案例,分享基于结构函数的热阻测试,如何通过对电压的测试,描述电阻的变化,获得更为精确的器件内部结构、热阻等热参数。

我们希望通过我们在该领域的经验和背景知识,能帮助更多人了解封装热管理的处理方式。

此次会议有服务日韩封装和LED企业的技术人员来到现场,做实际案例演示,希望大家不要错过难得机会。

会议时间:2012年3月31日(星期六)10:00–16:30

会议地点:MentorGraphics公司上海办公室上海浦东新区世纪大道88号2901室TrainingRoom

收费标准:会议免费,Mentor公司安排午餐

会议日程
[p=30,2,center]日期

[p=30,2,center]时间

[p=30,2,center]内容

[p=30,2,left]3月31日
星期六

[p=30,2,left]10:00-10:30

[p=30,2,left]签到,介绍和相互了解

[p=30,2,left]10:30-12:30

[p=30,2,left]对一个复杂封装进行热仿真的实际案例

[p=30,2,left]就封装案例进行分析与讨论交流

[p=30,2,left]12:30-14:00

[p=30,2,left]午餐

[p=30,2,left]14:00-16:30

[p=30,2,left]热阻测试仪T3Ster介绍

[p=30,2,left]对一个封装进行热测试的实际案例

[p=30,2,left]现场讲解T3Ster仪器

[p=30,2,left]案例讨论交流




案例讨论交流

席位非常有限,请半导体行业、封装领域的技术人员、工程经理尽早报名!


我们诚意期待您的光临。

报名方式,请填写以下内容:

单位名称:

参会人员姓名:联系电话:

Email:

备注:



如有咨询,请联系MechanicalAnalysis部门

KimTongkim_tong@mentor.com021-61016343

Lindsaywulindsay_wu@mentor.com13671894326




敬呈!

MentorGraphics公司MechanicalAnalysis部门中国区

热设计论坛交流:上海MentorGraphics公司举办封装热设计和热测试研讨会
发表于 2012-3-15 14:22:33 | 显示全部楼层

封装热设计和热测试研讨会

呵,谢谢老范替我转过来,这是前天晚上我帮mentor公司Lindsay发布的。链接有热设计网的原文:

上海的朋友有兴趣可以去参加一下。

另外今天Lindsaywu的微博里发了条招聘信息,大家有朋友,也可推荐下:
Lindsay-wu:急寻北大物理系,复旦微电子背景,研究生,三年-五年半导体,IC行业工作经验的技术人员,薪酬好谈!速联系我!!!

Lindsay-wu:另外,半导体厂里做封装测试的,也可来试一下。强调,只要我老板觉得合适,其他条件好谈。
今天12:47
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发表于 2012-3-16 13:41:20 | 显示全部楼层
咋不是在深圳啊
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发表于 2012-3-16 14:55:49 | 显示全部楼层
回复3#aries


深圳去年举办过一次啊,我去参加了。

非常荣幸地确认您将参加12月2日(周五)9:30–16:30在深圳威尼斯皇冠假日酒店一楼威尼斯宴会厅2厅举行的MentorGraphics公司MechanicalAnalysis部门第一届FloEFD,FloTHERM,FloVENT和T3Ster中国用户年会。

方便您的出行和参会,我们特准备以下信息。
一、会议签到
请您于2011年12月2日上午9:30–10:00厅,在深圳威尼斯皇冠假日酒店一楼威尼斯宴会2厅签到。
请带好您的名片1张和这份参会确认,以此为您提供餐券。

二、会议用餐安排
统一安排午餐(请凭餐券到酒店一楼指定餐厅用餐)
午餐时间:12:00–13:30
地点:咖啡厅自助餐厅

三、交通信息
酒店地址:深圳南山区华侨城深南大道9026号


12月2日深圳Flotherm研讨会
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发表于 2012-3-19 14:56:38 | 显示全部楼层
呃,好吧,我错过了
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发表于 2012-3-21 17:34:45 | 显示全部楼层
什么时候会在深圳在办一次?
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发表于 2012-3-21 17:59:24 | 显示全部楼层
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