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热搜: MTBF GJB MIL FMEA
楼主: flyingsea

可靠性预计中IC类的门数与晶体管数各位有无估算的经验?谢谢

 火... [复制链接]
发表于 2012-8-10 13:38:45 | 显示全部楼层
这些数据也是估算,还有些是研究所提供的。所以相关信息最好跟厂家要。
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发表于 2012-8-10 14:29:21 | 显示全部楼层
maomao发表于2012-8-913:33
标准里面有讲到:门是指与、或、与非、或非、异或和反相等逻辑功能中的任何一种。如果没有逻辑图,则采用以...

这个确实是难以计算,有时真的是瞎估。
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发表于 2012-8-10 14:38:54 | 显示全部楼层
反正也是可靠性预计嘛,肯定会存在一定的误差,在允许的范围问题还不是很大!
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发表于 2014-2-13 15:15:02 | 显示全部楼层
嗯,学习了,要得到具体IC的参数还是得向供应商要。
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发表于 2014-5-4 20:42:03 | 显示全部楼层
flyingsea发表于2012-8-1011:24
嗯,很有用的资料。
我原来以为相似功能的器件不同厂家工艺技术应该差不多,可是目前看来似乎差别较大。...

美信大部分芯片有个chipinformation然后写了工艺和门数,美信还是不错啊
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发表于 2014-11-24 10:54:13 | 显示全部楼层
maomao给的资料非常好!虽然只是一部分。大家都有心这样积累,慢慢的就齐了。
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发表于 2014-11-24 17:31:43 | 显示全部楼层
这个问题确实是预计过程中的难题
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发表于 2015-1-8 11:36:14 | 显示全部楼层
感谢maomao提供的资料,以后再遇到相似情况可以参考啦~~
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发表于 2015-12-21 16:38:37 | 显示全部楼层
感谢2楼提供的资料,一直寻找中
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发表于 2016-6-3 17:21:17 | 显示全部楼层
感谢maomao提供的资料,好东西大家一起分享
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