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MTBF计算问题:Flash在relex的分类

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发表于 2012-8-11 17:47:54 | 显示全部楼层 |阅读模式
flash的失效率在温升40摄氏度的时候失效率超级大

在relex选型memory选PROM,EPROM这样对吗
发表于 2012-8-11 18:00:58 | 显示全部楼层
就是不同的Flash存储器类型选择。看看datasheet就可以了。
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发表于 2012-8-13 10:42:00 | 显示全部楼层
IC失效主要因素还是温度,所以降额设计比较关键,温度也是造成是失效率增大的主要原因!
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 楼主| 发表于 2012-8-13 19:52:54 | 显示全部楼层
admin发表于2012-8-1118:00
就是不同的Flash存储器类型选择了。看看datasheet就发了。

我们公司用的都是一类型的flash
例如:NANDFlash,1Gbits,2.7~3.6V,TSOP48,43nm,TC58NVG0S3ETA00,TOSHIBA


memory选项里只有DRAM、EAPROM、ROM、UVEPROM、SRAM、PROM,EPROM

就这几种不知道选哪个失效率都太高了。
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 楼主| 发表于 2012-8-13 19:54:05 | 显示全部楼层
maomao发表于2012-8-1310:42
IC失效主要因素还是温度,所以降额设计比较关键,温度也是造成是失效率增大的主要原因!

flash如何降额啊。。。这个都是设定好工作电压的吧。

温度方面温升40室温下才65摄氏度失效率超级高。不知道如何选relex里的类型
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发表于 2012-8-14 09:07:06 | 显示全部楼层
本帖最后由maomao于2012-8-1409:08编辑

储存器是存储大量二进制信息的半导体,是数字电路,按照《GJB/Z35元器件降额准则》要求,结温降额设计三级要求为115度,我们一般按照二级要求为100度。其中结温的计算公式有:
结温=壳温+热阻*功耗
按照你们器件的使用,室温下温度为65,估计器件的壳温可达80(可用温度检测仪测量器件的壳体温度),如果热阻为40度(查器件资料),功耗为2W(根据产品实际使用计算)。那么器件的结温为:
结温=80+40*2=160度。
  远远超多了降额设计要求,这样的元器件在长期间的试使用下,肯定失效,所以失效率高是肯定的!
一般选择FLASH时,必须考虑好FLASH的功耗,温升及壳体温度,针对这几个指标来选用。当无法选用时,必须考虑好产品的环境温度(散热),所以热设计对产品的影响也比较大。当都无法考虑时,是否应该考虑器件的质量等级,采用军筛或者军品以上的!
以上仅供参考,希望对您有作用!!!
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 楼主| 发表于 2012-8-14 11:22:16 | 显示全部楼层
maomao发表于2012-8-1409:07
储存器是存储大量二进制信息的半导体,是数字电路,按照《GJB/Z35元器件降额准则》要求,结温降额设计三级...



我们公司使用的是relex软件

关注的只有flash存储大小和flash的温升

其他参数已经设置好的质量等级也设置为leveltwo

如上图就是选择类型应该选哪个

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发表于 2012-8-14 14:10:52 | 显示全部楼层
你使用的是美国的RELEX软件,我是用的五所的CARMES软件,我看了你们软件里面没有器件的类型那里没有FLASH这个类型。
按照GJB299C。FLASH可以和EEPROM归在一类。因为他们都是可编程,可擦除(我查看了你们这个器件的资料:有100,000program/EraseCycles说明这个器件也是可编程可擦除的!)

你发的这张图里面不单单要写类型,质量等级,温升,还有DeratingParameters这个参数,这里就是降额设计参数,里面关键的也是温度的降额。所以你在做这个器件的降额设计的使用,要考虑好选用的问题!!!

你发现是效率高,说明这个器件的选用存在问题。是否应该选择质量等级高的器件??是否更改电路设计(散热)?等等!!!

这也是开展可靠性预计的关键所以,不单单可以算出MTBF,也可以发现生产出现的问题,在研发阶段加以改进!提高产品质量与可靠性!
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发表于 2012-8-14 14:57:57 | 显示全部楼层
哪个版本的Relex呀,界面不一样呢,呵呵
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发表于 2012-8-14 15:00:38 | 显示全部楼层
使用什么软件都没有什么问题的,主要的是标准及方法!
我用的是五所开发的可靠性预计软件CARMES5.0,其他的我没有用过!

上面的说法有没有对你有帮助?
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