HTOL和HTRB试验的联系和区别

zhoushanxy · 发表于 2012-10-24 22:11:51

请教IC产品做HTOL和HTRB试验的联系和区别？

zdream_80 · 发表于 2012-10-25 09:34:47

路过学习，名词都没听过

:'(

kevin_whb · 发表于 2012-10-25 10:51:22

进来学习的。。

admin · 发表于 2012-10-25 10:59:36

zdream_80发表于2012-10-2509:34
路过学习，名词都没听过

我加了标签，有几个术语，标签下面的贴子里有介绍。

zhoushanxy · 发表于 2012-10-25 20:48:00

我是发帖取经的，现在还没高手回复，倒成了学习贴。。。汗

yeh · 发表于 2012-10-26 07:43:08

试验的目的不相关,高温老化寿命和湿度效应/游离

zhoushanxy · 发表于 2012-10-26 23:33:14

yeh发表于2012-10-2607:43
试验的目的不相关,高温老化寿命和湿度效应/游离

湿度效应/游离?这个是什么意思

kellyzqp · 发表于 2012-12-29 22:40:41

学习的。。

kellyzqp · 发表于 2012-12-29 22:41:01

学习的。。

jzlong · 发表于 2013-1-2 11:47:42

HTOL(hightemperatureoperationlife)高温工作寿命试验，温度有环境温度和结温之分，环境温度一般选取125C，所加偏压是产品的正偏压（3.2V-3.4V）,时间为1000H;此用来衡量IC产品的工作寿命。
HTRB(hightemperaturereversebias)反偏高温寿命试验，所加偏压为最低反偏压的80%，温度选取有环境温度和结温之分，环境温度选取为125C,测试时间一般为1000H，此用来主要检查材料一是封装时是否有杂质，其次是检查材料扩散是否有缺陷（主要是反向特性，）
以上希望对楼主有所帮助，谢谢！

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