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发表于 2007-8-30 13:23:11
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关于ICEPAK的介绍
关于ICEPAK的介绍
Icepak
ICEPAK是一个完全交互式、面向对象的热控分析软件。借助ICEPAK的设计环境可以减少
设计成本、缩短高性能电子系统的上市时间。
使用ICEPAK面向对象的接口,可以直接构造板、块、PCB板、风扇、各种热源等工程结
构。
ICEPAK提供了扩展的CAD接口,可以输入IGES和DXF格式的几何,易于与其它机械工程CAD
工具和EDA软件集成。ICEPAK使用Fluent公司的旗舰求解引擎---FLUENT,FLUENT软件可以
使用非结构化网格模拟复杂的几何,它成熟的多重网格和Segregated求解算法使得ICEPAK
的计算强健而快捷。
ICEPAK提供了其它分析软件包不具备的能力,它包括:精确的模拟非矩形设备、接触阻力
、各向异性热传导率、非线形风扇曲线、散热设备、外部热交换器以及在辐射传热中
Viewfactor的自动计算。
Fluent公司是全球最大的CFD软件供应商,它占有全球CFD市场份额的50%以上,Fluent公
司的研发费用比其主要竞争对手的总营业额还要多,从而可以保证为ICEPAK提供领先的求
解引擎;Fluent
公司与世界领先的CFD前处理期厂商ICEMCFD合作开发ICEPAK的前处理器,因而ICEPAK的用
户可以享用世界一流的热控分析软件。
AMD公司使用ICEPAK设计高性能的CPU。
美国克莱斯勒公司使用ICEPAK软件分析汽车音响内的流动问题,是用户可以获得一流的听
觉享受。
Avalcom公司是世界领先的电信公司,使用ICEPAK软件分析无线收发机,改进产品性能。
Avalcom的经理MohamedTahmaspur说:“我们可以随时随地获得Fluent公司一流的技术
支持和服务”。
美国Motorola'sSemiconductor半导体部的BretZahn最近的研究表明:ICEPAK预测
的精度比Flotherm更高,所需要的计算时间更短
专业的电子热分析软件--ICEPAK
ICEPAK软件由全球最优秀的计算流体力学软件提供商Fluent公司,专门为电子产品工程师定制开发的专业的电子热分析软件。借助ICEPAK的分析和优化结果,用户可以减少设计成本、提高产品的一次成功率(get-right-first-time)、改善电子产品的性能、提高产品可靠性、缩短产品的上市时间。
ICEPAK做为专业的热分析软件,可以解决各种不同尺度级别的散热问题:
环境级——机房、外太空等环境级的热分析
系统级——电子设备机箱、机柜以及方舱等系统级的热分析
板级——PCB板级的热分析
元件级——电子模块、散热器、芯片封装级的热分析
ICEPAK的应用领域
ICEPAK软件广泛应用于通讯、航天航空电子设备、电源设备、通用电器及家电等领域。
ICEPAK软件的著名客户有:通讯业中的华为、中兴、上海阿尔卡特-贝尔、施耐德电气、UT斯达康、爱立信、上海GE、华为3com、AT&T、Motorola、AvalCommunication、Cisco、FujiElectric、Lucent、MitsubishiElectric等;计算机业中的Compaq、HP、IBM、Intel、NEC、SGI、SGI/Cray、DELL、Apple、Sun等;航天航空电子设备中的西南电子研究所、石家庄通信技术所、南京电子信息研究所、广州通信技术研究所、航空雷达研究所、航空飞行控制研究所、航天计算机所、西安电子设备研究所、咸阳电子设备研究所、北京电子科学院、中科院电子所、LockheedMartin、Boeing、TRWAvionics、Chrysler、AlliedSignal等;通用电器及家电业中的FujiElectric、Sony、3Com、3M、GE等。
ICEPAK:专业的电子热分析软件
Icepak介绍
Icepak是专业的、面向工程师的电子产品热分析软件。借助Icepak的分析,用户可以减少设计成本、提高产品的一次成功率(get-right-first-time),改善电子产品的性能、提高产品可靠性、缩短产品的上市时间。
Icepak的应用领域
Icepak软件广泛应用于通讯、汽车及航空电子设备、电源设备,通用电器及家电等领域。Icepak软件的著名客户有:
• 通讯业中的AT&T、Motorola、AvalCommunication、Cisco、FujiElectric、HarrisRFCommunications、Lucent、Ericsson、MitsubishiElectric等;
• 计算机业中的Compaq、HP、IBM、Intel、NECEngineering、SGI、SGI/Cray、DELL、Apple、Sun等;
• 汽车及航空电子设备业中的LockheedMartinEng&Sci、Boeing、RaytheonTISystem、TRWAvionics、Chrysler、AlliedSignal等;
• 自动化仪器仪表业中的RockwellAutomation、SensormaticElectronics、Eaton、BrooksAutomation等;
• 通用电器及家电业中的FujiElectric、Sony、3Com、3M、GE、WestinghouseBettisLabs等。
Icepak作为专业的热分析软件,可以解决各种不同级别问题:
• 系统级(Systems)电子设备机箱、机柜以及方舱等系统级的热分析
• 组件级(Components)电子模块、散热器、PCB板级别的热分析
• 封装级(Packages) 封装级别的热分析
快速建模
• 友好界面完全基于WINDOWS风格的界面。依靠鼠标选取、定位以及改变定义对象的大小,采用拖拉建模方式,因而模型的建立极为方便快捷
• 现成的模型库箱体、块、风扇、PCB板、通风口、自由开口、空调、板、壁面、管道、源、阻尼器、散热片、离心风机、太阳幅射、各种封装件模型等,用户可以直接从Icepak的菜单调用现成的模型,无须从点、线、面开始建模
• 各种形状的几何模型六面体、棱柱、圆柱、同心圆柱、椭圆柱、椭球体,斜板、多边形板、方形或园形板,事实上Icepak可以构造各种形状的几何模型
• MCAD输入IGES,DXF,Pro/E的直接接口,ICEMCFD等接口
• ECAD/IDF输入IDF(如,MentorGraphics,Cadence)的直接输入
• 强大的zoom-in功能
Icepak提供的zoom-in功能能够自动保存系统级模型的计算结果,并应用于子系统、部件级或封装级,从而大大提高您的工作效率。
先进的网格技术
Icepak具有自动化的非结构化、结构化网格生成能力。支持四面体、六面体以及混合网格,因而可以在模型上生成高质量的网格。Icepak还提供了强大的网格检查功能,可以检查出质量较差(长细比、扭曲率、体积)的网格。另外,网格疏密可以由用户自行控制,如果需要对某个特征实体加密网格,局部加密不会影响到其它对象。
非结构化的网格技术棗可以逼近各种形状复杂的几何,大大减少网格数目,提高模型精度
结构化和非结构化的不连续网格(non-conformalmesh)棗可以进一步减少网格的数目,加快计算的速度,提高工作的效率。这是Icepak软件的独到之处。
四面体网格用来模拟形状极其复杂的形状,从而保证求解精度
广泛的模型能力
• 强迫对流、自然对流和混合对流模型
• 热传导模型、流体与固体耦合传热模型、物体表面间的热辐射模型
• 层流、湍流,稳态及瞬态问题
• 多种流体介质问题(空气+水冷却等)
强大的解算功能
• 求解器----FLUENT,全球最强大的CFD(计算流体动力学)求解器
• 有限体积方法(FiniteVolumeMethod),结构化与非结构化网格的求解器
• 并行算法,能够实现UNIX或NT的网络并行
强大的可视化后置处理
• 面向对象的、完全集成的后置处理环境
• 可视化速度矢量图、等值面图、粒子轨迹图、网格图、切面云图、点示踪图
• 可以通过以下格式输出:postscripts,PPM,TIFF,GIF,JPEG和RGB格式
• 动画可以存成Avi,MPEG,Gif等格式的多媒体文件
• 后处理的结果可以输出到I-deas,Patran,Nastran等结构分析软件
Icepak的背景
Icepak是美国Fluent公司开发的热分析软件。Fluent公司起源于1983年,其CFD(计算流体动力学)技术和技术支持都是一枝独秀,是目前全球最有影响的计算流体动力学(CFD)软件商和咨询服务商,它在该领域的全球市场份额超过40%。
Fluent公司的三个主要合作伙伴
• 著名的电子产品硬件供应商AavidThermalloy公司(主要产品有热管、冷板、散热器、风扇等)
• 著名的热设计咨询公司AppliedThermalTechnologies(ATT公司)
• Curamikelectronicsgmbh(主要产品是陶瓷封装)
Fluent公司为您提供
• 硬件(Aavid)、
• 软件(Icepak,Qfin)
• 咨询服务(ATT)
• 完整的热设计解决方案
软件支持平台
• 基于WindowsNT4.0或Windows2000的PC机
• UNIX,LINUX的工作站 |
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