预计中的室温问题

lichangzheng · 发表于 2013-1-25 14:51:49

使用美军标217F进行某产品的主板（电路板）的失效率，但是今天突然听到整个系统是20°下使用，但是板子是在机壳内部，有发热可能，然后就定了试验时候主板的平均室温为50度，算出其加速因子。那就想请教一下了，我在预计时候到底应该按照哪个温度为其室温啊？好蒙呢！是按照20度还是50度？？

yeh · 发表于 2013-1-26 07:19:16

系统平均室温

lichangzheng · 发表于 2013-1-26 21:32:07

yeh发表于2013-1-2607:19
系统平均室温

你说的是50°啊？

yeh · 发表于 2013-1-27 07:47:42

建议实际测一下机箱内的温度,不要用推估的

sounnyday · 发表于 2013-2-1 08:27:41

个人解读是整个系统运作在20度的环境下,像是有空调的机房
但是你提到的系统内部也是会有温度,而且一定高于环境温度

所以要嘛量测实际内部温度;要不就是抓50度,反正你现在是预估

Sophnet-319 · 发表于 2013-2-18 11:38:56

謝謝分享，長知識了^^

closure · 发表于 2013-2-18 15:24:12

预计时候，整个系统需要设置一个问题20C
具体的元器件使用具体环境温度，比如说50C，

你还没有做，做了就知道了

blue_berry · 发表于 2013-3-4 16:30:28

closure发表于2013-2-1815:24
预计时候，整个系统需要设置一个问题20C
具体的元器件使用具体环境温度，比如说50C，

长见识了，谢谢

chf707 · 发表于 2013-4-17 22:34:50

应该是机箱内部被分析元器件周围的空气温度，需实测。如果发热量不大或壳体内部较空且散热效果好，用壳体外部的室温也未尝不可

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