无卤化PCB面临之挑战与解决方案

yite · 发表于 2013-5-7 09:55:33

无卤化PCB面临之挑战与解决方案

338 · 发表于 2013-5-7 14:09:58

技术文章，不错

无卤化PCB，现在考虑的人还不多吧。希望更多的人关注。

摘录一些内容：
無鹵印刷電路板驗證項目
玻璃轉化溫度測試(Tg)銲盤剝離強度測試(CBP/HPP/Shear)
熱裂解溫度測試(Td)重工後銲盤剝離強度測試(CBP/HPP/Shear)
熱膨脹係數測試(x,y,z)內層連結應力測試(IST)
吸水性測試陽極細絲導通測試(CAF)
剛性及彎曲強度測試無鉛回銲模擬測試爆板溫度測試(T288)

yeh · 发表于 2013-5-9 07:27:33

关注
Thanks

baisijie · 发表于 2013-5-17 09:10:39

学习了

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