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主要工作:
做可靠性测试,关于可靠性只知道大体的方向,想更深入的了解并学习,请前辈们给小弟指条捷径,可以更深入的了解和全面的学习它.
实验室大体
1.测试条件:高温高湿60`C90%、85`C45%、85`C85%高温105`C等(说是建模型用的).
2.测试对象:有单个元件也有成品,以LED来讲,上面的四个条件,每个条件30片。(说是建模型用,数量不能少于10个).
3.测试过程:a.测量每个条件下LED外壳温度(在跟据材料热阻系数算出PN结温度,并且箱内热均匀度按理想状态来算).
b.LED共测试1000小时,并收集每个阶段的流明数据,得出流明衰减比例.
4.thermalshock测试:收集产品fail的时间和数量(前辈们讲-这里不用算加速,直接看cycle数)
5.还有别的测试,如震动、烟雾、XRay、HATL、UV、失效分析等.
6.热的计算:以PCB、LED焊盘、LED框架材料的膨胀系数来计算对solder的影响,并计算solder对热阻系数的影响.还有电阻、电容、IC等的计算(好像是这样说的).
问
1.怎样建立一个加速模型.(看前辈们算的时候里面有一些热学数据和加速因子什么的)
2.怎么计算加速因子.
3.成品算寿命是不是只要找出寿命最短那个元器件来定设定寿命.(如:手机中CPU的寿命最短,就以CPU寿命来定义手机寿命)
4.加速寿命计算中,计算时需要那些数据,要用到哪些知识,指数分布、泊松分布和正态分布这此是不是都要用到.
5.为什么说可靠性研究到后面都是在研究概率.(要把可靠性做的很专业是不是必需要把概率学好)
6.想要深入的学习和从事这个行业,先从那个方面入手好点.
因为了解的不太多,有些问题可能问的“驴头不对马嘴”,请各位前辈抽出你们宝贵的时间,并按照你们的理解解答下,在些先谢过各位前辈了 |
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