可靠度期刊文章及論文-2

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1.BGA模組晶片和電路板的動態衝擊分析與測試驗證
摘要
本文針對Shock衝擊對手機電路板(PCB)上BGA錫球動態分析之研究，由
於目前一般研究的方法大多在電路板上靠近BGA封裝晶片旁邊，貼上應變規、加
速規等感應器，經由量測訊號之擷取後再進行研究與解析，因此，本研究的方法
是結合電腦輔助分析軟體LS-DYNA進行BGA電路板的Shock衝擊有限元素法的
動態分析，並執行BGA電路板實物之Shock測試，再利用有限元素法分析的結果
，探討在動態衝擊下BGA錫球最大vonMises應力之分佈特性;經由分析與測試結
果比較，得到二者的應變量大小吻合，可以確定本文所用的有限元素模型及其相
關材料性質之參數設定是正確的，此結果亦可供後續BGA電路板設計之參考。
關鍵詞：shock衝擊，BGA，電路板(PCB)，有限元素法

2.片式电阻混合焊点热循环负载可靠性研究
摘要:对在不同工艺参数下形成的并且经过不同周数热循环负载的片式电阻混合焊点有铅焊点和无铅焊点进行了外观检测和剪切测试结果显示在不同工艺参数下形成的混合焊点的剪切力随热循环周数的变化趋势有所不同但是在保证片式电阻焊端和焊料充分熔融的情况下部分混合焊点的平均剪切力比有铅焊点高热循环1000周后为9.1~11.1N

3.如何運用壽命公式來選擇軸承

4.利用環境應力篩選早期監控可靠度成長

5.汽車碟煞系統之可靠度研究(台灣大學論文)

6.車用EPB系統之可靠度設計
可靠度設計技術為企業運用管理、設計、驗證與分析等手法，將市場需求轉換為產品參數，再借助設計審查、零件
選用與驗證試驗等作業，以事先預防產品生命週期中可能發生的失效現象，驗證與確認產品達到可靠度目標水準。因此有效
提升品質、增加利潤、縮短開發時程與降低不良率，彙集相關訊息建立可靠度資料庫，提供未來產品研發與精進基礎。

7.高密度PBGA封裝之無鉛錫球的疲勞壽命預估(民新科技大學論文)

8.热循环参数及基板尺寸对焊点可靠性的影响
摘要:采用Ansys软件建立BGA倒装芯片模型考察焊点的热应力。通过改变热循环保温时间、温度范围和最高温
度，研究各参数对焊点热疲劳寿命的影响，同时也考察了基板的长度和厚度的影响。采用Coffin-Manson方程计算并
比较热循环寿命。结果表明：随着热循环高低温停留时间、温度范围以及最高热循环温度的增大，热循环寿命减小,
最小寿命为879周；同时热循环寿命也随着基板长度和厚度的增大而减小。