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BGA/LGA/CGA/QFN/QFP高频测试插座产品分球形出脚(SMT)和针形出脚及接触式三种设计.球形出脚的BGA插座系统主要适用于芯片的测试及开发等.该插座系统的特点是不用在PCB板上开孔,BGA插座的焊接方法和BGA芯片的焊接方法完全一样.同时如果在客户的目标板上BGAPad旁边如果已经存在一些贴片器件而影响到BGA插座的安装,亦提供BGA插座的升高设计以便满足客户的实际要求.并可根据客户的BGA器件出脚，定制合适的BGA插座(Availableforanychipsizeandgridpattern)。
产品特点:
适合任何封装之芯片.
自感系数:小于2nH
支持频率：正常不大于3Ghz,特殊为10Ghz,30Ghz
适合任何芯片尺寸及球阵分布.
超小尺寸设计
出脚方式灵活：球型出脚,针型出脚,接触式设计免焊接.
弹簧针设计,避免对球体造成伤害.
同时兼容BGA/LGA芯片测试.
支持常温,老化,低频,高频测试.
提供BGA插座的升高设计以便满足客户的实际要求.
可加装散热器或风扇.
http://www.lingmei.com.cn/E-TEC.htm |
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( 粤ICP备14066057号 )
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发表于 2013-8-14 16:10:50
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