C-SAM扫描异常，大家给分析下什么原因造成的？

keegan · 发表于 2013-10-15 09:34:36

本帖最后由keegan于2013-10-1514:25编辑

近期扫描时遇到一批异常料(molding后扫)，透射扫描时每颗芯片都有黑斑，位置相同。重新扫描了另外的几条也看到相似的现象。如图1.
将图1中一颗芯片进行透射（图2），并扫描切面（图3）。大家给分析一下，是什么原因导致的？
大家分析一下异常是发生在哪一层呢？

Jack315 · 发表于 2013-10-15 10:00:32

这个图像表示生产制造相关过程出现了异常。如果LZ公司是生产厂商，应检查生产制造的相关过程，找出出现异常的原因——6Sigma术语：特殊原因；如果这是供应商来料，建议要求供应商进行改善。

victor-he · 发表于 2013-10-15 10:22:00

是芯片attach到leadframe的问题吧。。。感觉。。

keegan · 发表于 2013-10-15 10:49:11

victor-he发表于2013-10-1510:22
是芯片attach到leadframe的问题吧。。。感觉。。

能不能说得更清楚一些呢？

keegan · 发表于 2013-10-15 10:50:26

Jack315发表于2013-10-1510:00
这个图像表示生产制造相关过程出现了异常。如果LZ公司是生产厂商，应检查生产制造的相关过程，找出出现异常...

我们是封装测试企业，发生问题的工序应该是在我们这里。主要是现在我不知道是哪里出了问题，请指教。

Jack315 · 发表于 2013-10-15 11:18:24

keegan发表于2013-10-1510:50
我们是封装测试企业，发生问题的工序应该是在我们这里。主要是现在我不知道是哪里出了问题，请指教。

建议LZ如下操作：
1找各工序技术人员讨论：a)那批料生产过程中是否有异常情况发生；b)出现问题的环节最可能在哪个/哪些工序。
2在怀疑的工序点进行检测，以确定问题工序。
3检查问题工序的控制，找出问题的原因，进行改善/加强管控。

victor-he · 发表于 2013-10-15 13:12:25

keegan发表于2013-10-1510:49
能不能说得更清楚一些呢？

你们是银浆制程吧？

keegan · 发表于 2013-10-15 14:26:28

victor-he发表于2013-10-1513:12
你们是银浆制程吧？

刷胶？是不是一般都称胶为银浆？

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