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哪些试验是加速试验?它们对应的模型分别是什么?

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发表于 2013-11-28 16:29:39 | 显示全部楼层 |阅读模式
在电子产品可靠性试验中,到底哪些试验是加速试验?湿度是加速的因素之一吗?对应着不同的加速因素,用来计算的模型分别是什么呢?
请各位不吝赐教。
发表于 2013-11-29 14:27:36 | 显示全部楼层
你的产品是什么?我们做电子产品一般都是Arrhenius模型,把温度作为加速因子,因为温度是电子产品失效的主要因素。
常用的是这些吧:
1.ArrheniusModel:温度作为加速因子
2.Eryingmodel:两个以上加速因子(温度,电压)
3.Coffin-Manson:温度循环作为加速因子
4.Hallberg-peckModel:湿度作为加速因子
5.InversePowerLawModel:电压,振动,冲击...(结构件)作为加速因子

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 楼主| 发表于 2013-12-3 13:32:31 | 显示全部楼层
gykhl发表于2013-11-2914:27
你的产品是什么?我们做电子产品一般都是Arrhenius模型,把温度作为加速因子,因为温度是电子产品失效的主...

我们的产品是内存芯片。
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发表于 2013-12-3 13:58:10 | 显示全部楼层
keegan发表于2013-12-313:32
我们的产品是内存芯片。

那就是Arrennius模型了
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