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板级电路MTBF预计

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发表于 2014-3-2 20:02:49 | 显示全部楼层 |阅读模式
最近在计算一个板级电路的MTBF,其中IC二十多片(多是电源芯片,驱动芯片),贴片电阻250个左右,贴片电容150左右,电解电容10个,各种二极管30个,三极管20个,工作环境:地面移动GM。计算到最后发现一个现象:基本上是贴片电容的失效率最高。
理论上讲,十个电阻或电容相当于一个半导体分立器件,十个半导体分立器件相当于一个IC,这么算下来,大概一百个电容的失效率才相当于一个IC,而实际的计算结果是差不多两三个电容失效率就相当于一个IC了,这种情况如何解释,还是我计算方法不对。
个人看法:ICiE=4
半导体分立器件:PiE=9
电阻:PiE=16
电容:PiE=20
环境变化使电容的环境因数变化很大,且IC内部晶体管数不多,功率也不大,导致电容失效率接近于IC。

本人接触可靠性不久,不知道这种理解对不对,希望各位前辈不吝赐教,先谢谢了。
发表于 2014-3-3 10:48:27 | 显示全部楼层
说赐教,都不敢留言了,说交流就全发表意见了,
用啥预计的啊?GJB?跟着学习学习
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 楼主| 发表于 2014-3-3 11:06:20 | 显示全部楼层
ciomp_achilles发表于2014-3-310:48
说赐教,都不敢留言了,说交流就全发表意见了,
用啥预计的啊?GJB?跟着学习学习

MIL-HDBK-217,欢迎交流啊,有什么建议没
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发表于 2014-3-3 22:05:08 | 显示全部楼层
luoye1986发表于2014-3-311:06
MIL-HDBK-217,欢迎交流啊,有什么建议没

217,299这东西本身就是落后的不行,数据估计和现在的器件特性相差的不是一点半点了,建议看看bellcore之类的,还新些,也许结果不一样,各人拙见,仅供参考
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 楼主| 发表于 2014-3-4 08:30:50 | 显示全部楼层
ciomp_achilles发表于2014-3-322:05
217,299这东西本身就是落后的不行,数据估计和现在的器件特性相差的不是一点半点了,建议看看bellcore之类...

公司买的数据库只有217,木有办法
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