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最近在计算一个板级电路的MTBF,其中IC二十多片(多是电源芯片,驱动芯片),贴片电阻250个左右,贴片电容150左右,电解电容10个,各种二极管30个,三极管20个,工作环境:地面移动GM。计算到最后发现一个现象:基本上是贴片电容的失效率最高。
理论上讲,十个电阻或电容相当于一个半导体分立器件,十个半导体分立器件相当于一个IC,这么算下来,大概一百个电容的失效率才相当于一个IC,而实际的计算结果是差不多两三个电容失效率就相当于一个IC了,这种情况如何解释,还是我计算方法不对。
个人看法:IC iE=4
半导体分立器件:PiE=9
电阻:PiE=16
电容:PiE=20
环境变化使电容的环境因数变化很大,且IC内部晶体管数不多,功率也不大,导致电容失效率接近于IC。
本人接触可靠性不久,不知道这种理解对不对,希望各位前辈不吝赐教,先谢谢了。 |
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