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发表于 2007-9-25 10:05:38
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其实冷热冲击试验和温度循环试验的目的是不一样的.冷热冲击试验主要用于鉴定产品在高温和低温剧烈变化(冲击)情况下的承受能力,可能在实际情况(环境)下会出现的,正于Clark所讲,该情况下是不会进行湿度控制的;温度循环通常用来对产品进行可靠性筛选,剔除产品的早期失效,主要用于产品量产阶段,有时也用于研发阶段作为激发产品中潜在故障的工具,温度循环中可以加入湿度控制,即为温湿度交变试验.
据国外权威机构统计,对电子产品的筛选效果最好的单应力是温度循环,温度循环中又以温度变化为重,温度变化速率越快,其应力强度越大.由于在温度循环箱中温度的变化速率是类线性,所以能够计算出其加速因子(从下面筛选度的公式中可以鲜明地看出),目前温度循环试验箱所能够达到的温度变化速率为:采用机械制冷方式可以达到25C/min,若采用LN2制冷可以达到60C/min以上.而冷热冲击试验箱的温度变化速率是不规律的,不能计算其加速因子(不知是否有朋友见过?),所以不能利用冷热冲击试验箱来做可靠性的筛选,虽然有一些公司仍然采用这种方式来做筛选,其实是很危险的.
SS=1-exp{-0.0017(R+0.6)^0.6[Ln(e+v)]^3N}
式中:
SS——筛选度
R——温度循环的变化范围(℃)
V——温变率(℃/min)
N——温度循环次数
还有一些人对温度循环有一些误解,那就是温度循环是指温度变化速率低的试验方式,其实是因为目前国内生产相关设备的厂商由于技术水平的原因只能提供温度变化速率较慢的设备,且市场上这类设备的占有率非常高,所以给很多从事可靠性的朋友带来误导.通常温湿度交变试验箱(大家经常讲的标箱)是用来进行产品环境适应性和鉴定试验的,不适合做可靠性的试验(可靠性增长和可靠性筛选).但是环境试验是非常重要的试验,是可靠性试验的基础,所以我们又不能不重视环境试验,二者是相辅相成的.
以上是本人关于二者的一些劣见,欢迎大家的指正与批评!
[本帖最后由davidwang于2007-9-2510:08编辑] |
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