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职位描述:
1.进行TPIC可靠性方案设计和实施
2.输出可靠性设计方案和结果,为芯片设计、量产,出货,以及在各个阶段失效芯片的可靠性做出预测和风险评估
3.对可靠性试验中fail的芯片做FA,找到失效的真因
任职要求:
1.5年以上IC设计公司,晶圆厂,封装厂等相关可靠性工作经验
2.掌控IC制程可靠性设计、原理和操作方法
3.掌握可靠性中fail芯片的FA手法和结果判定
4.熟悉半导体制造及封装流程。
5.熟悉基本电路原理及具备其电路设计能力。
6.熟悉电子设备操作,电子仪表工具使用。
其他条件:
1.项目管理经验,团队合作,沟通,组织能力强,能够正确引导团队成员
2.个性随和,能与内部良好沟通,能与内外部客户配合,热衷服务助人者。
3.须对TPIC有高度兴趣且肯虚心学习者。
4.要求强大的抗压能力,不抱怨,主动寻求解决方案。
待遇从优,包午晚两餐,全天小吃零食供应。
年度旅游,体检全包。
联系人:廖小姐0755-33338828-538QQ503901349
简历投递:resume@goodix.com |
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