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热搜: MTBF GJB MIL FMEA
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样品数量

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发表于 2014-4-9 14:10:41 | 显示全部楼层 |阅读模式
查看AEC文件时,关于WirebondShear/Pull样品数量,文档中写得是“30bondsfromaminimumof5devices",请问,是不是要求从5个器件中做30次测量就够了?还是每个器件30次测量?
还有,对于SolderBallShear的数量,文档中写的是”5ballsfromamin.of10devices",那它的意思是10个器件中的5个球?还是每个器件5个球?
发表于 2014-4-9 15:28:31 | 显示全部楼层
5个器件中做30次测量就够了
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发表于 2014-4-9 15:45:40 | 显示全部楼层
本帖最后由sunjj于2014-4-915:58编辑

从至少5个器件中抽取30根键合丝。
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