TCL-产品可靠性测试标准书、华为手机PVD工艺可靠性测试规范

匿名 *发表于 2016-3-10 17:08:59* · 发表于 2016-3-10 17:08:59

非常支持，下载了！

ren5y · 发表于 2016-3-13 22:39:16

学习学习，谢谢分享

曹兴 · 发表于 2016-5-9 11:30:33

谢谢楼主分享。

可靠性测试里面不包括手机的散热性能吗？

阿杰l · 发表于 2016-5-12 10:33:09

谢谢

liuliusyj · 发表于 2016-5-12 11:09:02

曹兴发表于2016-5-911:30
谢谢楼主分享。可靠性测试里面不包括手机的散热性能吗？

温升试验，有些公司会有专门的热设计工程师专门做那方面的测试，并且他还需要去提改善，涉及的东西比较多，一般的可靠性测试工程师只能做到测试部分，何况温升试验还有考虑各种状态下温度的变化（打电话，摄像，播放视频），工作量也很大，不如直接找一个热设计的

曹兴 · 发表于 2016-5-12 11:11:03

liuliusyj发表于2016-5-1211:09
温升试验，有些公司会有专门的热设计工程师专门做那方面的测试，并且他还需要去提改善，涉及的东西比较多...

哦，谢谢。我一直以为热设计工程师是可靠性工程师的一种呢。。

liuliusyj · 发表于 2016-5-12 11:48:45

曹兴发表于2016-5-1211:11
哦，谢谢。我一直以为热设计工程师是可靠性工程师的一种呢。。

其实就是是属于可靠性范畴的，只是可靠性太博大精深了，想把各个方面都搞好太难了，热设计工程师就是要找到发热源，并让发热源尽量减少对产品的影响。温升试验就是为了去发现发热源的，至于降低发热才是热设计的重点，对发热源进行降额设计等从根源上降低发热量，根源上达到极致就只能想办法散热的，结构设计留有足够散热空间，排气扇（手机不行），主要发热IC点底胶胶，IC上贴导电硅脂导热等等吧。以前公司手机用的骁龙810套片，我们热设计工程师从前到后试了一圈，最后温度还是降不下来，到最后解决方案是4核断掉两核，表面上是4核处理器，实际上一直开的都是两核☺

raojin916 · 发表于 2016-5-16 11:40:57

不錯

鎏鎏 · 发表于 2016-5-16 19:42:50

好东西

xidiancjw · 发表于 2016-6-15 10:38:48

收下了，多谢楼主分享！

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