本帖最后由娜娜于2015-3-2719:34编辑
今天又看了戴尔的StraingaugeSPEC,果然还是大企做得规范些,这周整理了一些资料和信息,和大家分享下(论坛上好像也挺少的),有不对的地方请大神指教啊
1.首先应变测试一般是针对PCB上的BGA,在运输/制造/使用等过程中,BGA会受到各种应力,可能产生破裂导致设备产生故障等。特别是可携带的消费电子产品更容易受到外力的冲击。对于BGA的定义与设计的参考标准是IPC-7095(全是英文,只能看懂一点点啊,求大神指点,跪谢)
2.Strain的原理&StraingageType&Eloggersoftware:这些Elogger有一个PPT介绍得挺好,百度一下Elogger培训资料就知道。对于PastingStraingageofoperation我有另一份资料,那里介绍得比Elogger规范些,(⊙﹏⊙)b我贴不上来。
3.StraingaugeSEPC(这里只针对NB/Tablet)因客户而异,最终标准都已依据Intel,一般都会要做Pressure/Assembly/SwingorHandling/Shock/Torsion等,不管怎么做,目的是模拟产品受到各种冲击时对BGA可能产生的应力。个人认为DellSPEC是比较靠谱的,有分Fast&Slowandangle。
4.Intel对Strain的分类很详细,目前有HaswellandBoardwell,分别有不同的Strain计算公式。但是不知道它规定的Criterion是怎么来的,求大神指点。 |