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资料: 集成电路中电迁移分析

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发表于 2007-10-17 06:28:06 | 显示全部楼层 |阅读模式
一篇小分析文章

Advancesinintegratedcircuitfabricationtechnologyoverthepasttwo
decadeshaveresultedinintegratedcircuitswithsmallerdevicedimensionsand
largerareaandcomplexity.Thisevolutionoftechnologyhighlightselectromigration
asamajorreliabilityprobleminsiliconVLSIcircuits.Emphasisis
placedonthescopeanddetailoftheelectromigrationteststructures
themselves,andontheanalysisofelectromigrationeffectswithinvarioustypes
ofaluminumteststructures.

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发表于 2007-10-17 08:37:27 | 显示全部楼层
呵呵!忙得没时间看英文了,如果能翻译成中文就再好不过
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 楼主| 发表于 2007-10-18 00:58:13 | 显示全部楼层
我在外边,也在着一些中文的有关可靠性的文章,搜索到了这个网页。很高兴。但我手头资料有限,只能贴一些英文的,还望包涵!
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发表于 2007-10-30 10:56:51 | 显示全部楼层
虽然是英文的不过还是很感谢楼主
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发表于 2012-4-4 12:10:42 | 显示全部楼层
学习了,感谢楼主
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