有做过BGA reflow焊接仿真的吗，你们都用的哪些软件

ghzoner · 发表于 2015-8-5 10:28:50

有大神做BGA/SMD焊接仿真分析的吗，请问你们经常用什么软件来做？

ghzoner · 发表于 2015-8-13 11:43:37

BGA封装package所用材料环氧树脂及硅树脂还有混合物的杨氏模量，密度，泊松比等材料参数特性在哪里可以找到，还有材料的杨氏模量随温度而变化，谁有这方面的资料啊？

zhizhy · 发表于 2021-7-20 21:19:53

这个得找封装厂要是不

Asia_wX96s · 发表于 2021-8-6 10:42:13

也需要仿真工具

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