谁知道产品结构设计等方面的checklist

bushzhang

公司领导需要建立完整的产品结构设计，测试，PCB的checklist，一项一项让工程师自检，产品是关于安防监控产品机箱面板，有那位做过产品的结构方面的CHECKLIST，可以给个初稿参考下吗。不胜感激。我设计了这么几个方面：结构热设计，尺寸要求，安装要求，强度和刚度要求，外壳防护要求，配线布线的要求，人机要求，EMC，EMI。谢谢

附上以前下载的一家公司模具的checklist表：
产品名称模具编号材料收缩率
序号内容自检确认
1与客户交流清楚外观面位置及外观要求如镜面，皮纹，亚光等。
2清楚产品的安装方向，产品的出模方向及它们之间的关系。
3产品在出模方向无不合理结构。
4壁厚合理，壁厚均匀，没有过薄，过厚及壁厚突变。
5圆角齐全，所有外观面倒圆角（特殊要求除外），所有非外观面倒圆角，非外观面圆角足够大。且圆角处壁厚均匀，无漏掉的圆角。
6脱模斜度齐全，正确，无放反的情况，脱模斜度足够大，已用DRAFTCHECK命令进行检查。
7透明件，皮纹处理的外观面，插穿面脱模斜度足够大，满足标准。
8透明件已考虑外观效果，可见结构，并与客户进行交流。
9需贴膜的件已经考虑到膜在实际安装方向的定位，
10电镀件装配考虑到镀层厚度和装配间隙，
11一面用插接，一面用卡爪的结构已考虑到装配过程中是否有与外观干涉，是否有造成外观面破坏的情况，卡爪是否易断
12加强筋高度，宽度，脱模斜度结构及工艺均合理。
13外观件检查产品结构如壁厚，加强筋（尤其是横在制品侧壁的筋考虑与侧壁的防缩）、螺钉柱等不会引起缩水，已采取防缩措施。
14产品变形，收缩等注塑缺陷轻微，且已与客户协商，得到客户的书面认可。
15需出斜顶，滑块，抽芯的结构活动距离及空间足够，结构能否简化。
16产品无引起模具壁薄，尖角等不合理结构。
17带嵌件的产品考虑嵌件在模具中的牢固固定,内桶底的嵌件要求将嵌件和包嵌件的胶位合并到一起作为模具嵌件。
18与客户交流清楚分型面的位置，外观面滑块，抽芯允许的夹线位置。
19备份产品已检查所有修模报告及更改记录并进行了更改，重要装配尺寸进行了样件的实际测绘验证。





笔记本的CHECKLIST
DesignCheckListBySub-Assy.

1.U-Case

1-1上下蓋嵌合部份
1-1-1上下蓋PL是否Match
1-1-2Lip是否完成，是否符合外觀要求(修飾溝)
1-1-3側壁之TAPER/與下蓋是否配合/考慮到開模
1-1-4上下蓋之配合卡勾共幾處，是否位置match
1-1-5卡勾嵌合深度多少
1-1-6卡勾兩側有無夾持Rib，拆拔時是否易斷裂
1-1-7卡勾是否造成側壁縮水(如果太厚)
1-1-8公模內面形狀(如各處高度).
1-1-10PL切口處是否有刀口產生(全週Check)

1-2BOSS
1-2-1上下蓋BOSS孔位是否相合
1-2-2BOSS尺寸是否標準化，內緣有沒有倒角
1-2-3BOSS根部肉厚，是否造成母模縮水
1-2-4BOSSZ軸高度是否正確
1-2-5BOSS是否足以支持上下蓋結合強度
1-2-6若要電鍍/噴導電漆，BOSS前緣要做R角
1-2-7是否有Rib支撐薄弱處.

1-3K/B配合
1-3-1K/B配合尺寸正確,兩測Rib是否有足夠干涉取卡住.
1-3-2K/B與上蓋週圍GAP較K/B之上限值，每邊再大0.1以上
1-3-3K/B之拆拔方式,cable是否容易插入,角度與深度如何.
1-3-4K/B下方是否有支撐，有無某處特別軟造成浮動.
1-3-5K/B各角落的夾持力為何，是不是易因變形翹起,是否高與鍵盤兩側,是否麼擦到LCD.
1-3-6按各鍵依typing之標準位置，手指是不是會被上蓋磨到
1-3-7K/B是否用做EMIShielding，若是，與上蓋有多少部份作EMICONTACTOVERLAPING
1-3-8上述OVERLAPING是否接觸良好，有無需要加貼GASKET，若需要，OVERLAPING需預留高度GAP

sjp5152

产品不同，检视侧重点也不同，像楼主说的安防监控产品机箱面板还没有接触过，哪位朋友知道，帮忙指一指

cliffcrag

这里有一些机械可靠性的设计的资料，可以了解一下。

http://www.kekaoxing.com/club/thread-531-1-1.html

bushzhang

其实结构和IT电脑，手机结构差不多。主要考虑机箱这种结构设计方面要注意那些方面，这些需要经验来做。

fanweipin

CheckItem        No.        Item&Description               
                               
                               
                               
        1        線材                1.各線材固定能否確實，是否會造成組裝上的擠壓.
                                2.附件和配屬的線材固定是否確實，恰當.
                                3.各貼布使用是否恰當，有無浪費或浮用之餘.
                                4.線材是否有交錯糾纏之狀況.
                                5.線材是否有過長的狀況.
                                6.線材是否有裸露狀況.
                                7.有cord線材是否固定確實，有無懸空狀況產生.
                                8.Inverter線材是否有過長現象，若有過長須注意理線固定方式，不可直接塞入鐵具內.
                                9.ACLine牽拉是否過長，疑有信號干擾及損線(割傷)狀況.
                                11.AC線材是否有懸空狀況.
                                12.線扣是否有固定、或鬆脫狀況.
                                13.Inverter排線彎曲超過90度,恐有折斷之疑慮.
        2        Connector                1.ConnectorsHousing是否固定確實，插拔有無晃動情況.
                                2.ConnectionsHousing座是否均適當位置，有無造成插拔及各項作業之困難.
                                3.Connectors座有無因機構設計，導致作業之不便.
                                4.各接頭孔位是否對正.
                                6.按鍵是否卡鍵.
                                7.Connector是否為同一廠商?如非同一maker會有信賴性風險.
                                8.PanelConnector端與LVDS是否為同一廠商?如非同一maker會有信賴性風險.
        3        Power/InverterBoard                1.Power/InverterBoard固定是否確實、位置是否恰當、有無搖晃狀況，恐造成螺絲鬆脫且產生異音.
                                2.接地線位置是否有明確標示.
                                3.Power/InverterBoard與基板距離鎖附孔之距離是否符合安規(安規規定距離5mm).
                                4.AC線材是否與其他接線重疊.
                                5.加隔離罩後是否通風流暢?
                                6.ACInlet未固定於MainShielding上面,插拔次數過多會造成不良之應力.
                                1.有無螺絲鬆脫狀況
                                2.鎖附螺絲超過PCBA範圍
                                3.機枱前後搖晃狀況是否符合安規要求
                                4.機檯設計左右是否對稱，不對稱原因為何，是否為原始設計或客戶要求
                                5.Shield、鐵具部份建議切R角
                                6.邊飾板是否修銳角，有無刮人狀況產生
                                7.結構鎖附是否密合，有無斷差產生
                                8.基座底部加裝墊片，是否平整，前後左右是否均呈水平狀態
                                9.各固定插梢、線材固定樁是否大小尺寸適合，固定確實
                                10.各螺絲鎖附是否確實，有無設計失當或異常
                                11.底座是否有無警告標語,控制上下易夾手
                                12.機殼開孔進風口與出風口面積是否呈對稱性
                                13.機構開孔是否被EMI對策或其他零件阻檔造成空氣流通不良
                                14.Speaker有無固定,易造成共振
                                15.前框與後殼間Gap是否過大
                                16.螺絲孔未鎖附螺絲
        5        PCBA                1.各項原件是否確實焊接，有無假焊或接反狀況
                                2.PCBA鎖孔周圍有無SMD.0603.0402原件插附
                                3.鎖孔位置是否為點狀吃鍚，非全部吃錫
                                4.散熱導片之零件是否確實固定於散熱片或鐵具上
                                5.散熱膏塗佈是否均勻及足夠厚度
                                6.散熱導片之零件是否確實加塗散熱膏於散熱片或鐵具之間
                                7.PCBA，各零件插件高度是否適宜，有無過高之情形
                                8.PCBA，各零件插件是否平整有無偏斜之情形
                                9.PCBA板邊到Components的距離是否有不足現象＞0.3mm.
                                10.PCBA板邊有無銅箔翹起之情形
                                11.PCBA上各零件是否確實平貼於PCBA、散熱片或鐵具上，兩者之間不可有空隙，恐因鎖附、固定時拉扯，造成損壞
                                12.PCBA，板彎規格2mm可容許
        6        標示                1.按鍵Function標示是否明確
                                2.後Function標示板標示方式是否明確
                                3.警告標示是否標示在正確位置
        7        包材                1.包材是否造成塑膠套破損
                                2.包裝袋是否有回收使用標誌/語
                                3.紙箱是否有把手?強度是否足夠
                                4.包裝袋是否打洞
        8        其他                1.撫摸檢查機台各處是否有刮手或任何不適之感覺
                                2.點膠固定是否恰當
                                3.各部位上加裝之墊片是否確實評估有無脆化或破損之可能性
                                4.有無異物或異音於機殻內產生
                                5.配件是否齊全
                                6.其它

jackchen6

学习下，呵呵！

luohongyi401

好好学习，天天向上