温度循环测试问题

wx_yJUF5F50 · 发表于 2015-11-18 22:11:44

大家好，请教下电子产品做温度循环实验的实验目的是什么？机理是什么？一般坏了，能证明什么问题，还有要质保5年，需要做多长时间？怎么去计算？

gwsshhj · 发表于 2015-11-19 16:23:40

看下相关标准，里面会有相关内容。

李根江 · 发表于 2015-11-19 23:20:09

温度循环就是通过温度变化使材料或不同的材料之间产生膨胀和收缩，加速样品的失效。进而改进设计，提高产品的可靠性水平。也用来对样品进行筛选，剔除早期的产品故障。

yangchuanxi · 发表于 2015-11-20 08:12:52

李根江发表于2015-11-1923:20
温度循环就是通过温度变化使材料或不同的材料之间产生膨胀和收缩，加速样品的失效。进而改进设计，提高产品...

你这好像是温度冲击的目的吧！

李根江 · 发表于 2015-11-20 22:43:47

对，温度冲击是这个目的，温度冲击和高低温循环都是温度循环，在温度变化的速率上有快慢之分，骤变和缓变之别。

wx_yJUF5F50 · 发表于 2015-11-20 23:49:25

温度循环只是使元器件的参数发生漂移，冲击才是失效吧？

wx_yJUF5F50 · 发表于 2015-11-20 23:50:56

关键是循环时间怎么定呢？要做多少个周期呢？

charles_jCgKR · 发表于 2015-11-22 23:01:59

得看你的产品了，记得IEC60730里有温度循环的测试要求，大约两周。不同产品要求不同，所以还是参照IEC60068的要求，自己定时间、温度限值。

wx_yJUF5F50 · 发表于 2015-11-22 23:07:10

你好，这个标准有对应的国标吗？英文不好，就是时间不知道定多少好，温度多少合理，测试的产品是开关电源

wx_lQx86nQ3 · 发表于 2015-11-23 10:00:26

可以参照GB2423-4

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