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PCBA板级跌落标准规范咨询

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发表于 2016-4-7 09:02:23 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由sanzi102069于2016-4-710:05编辑

各位前辈,有没有PCBA板级跌落的相关标准或规范?望多多指点,谢谢!
 楼主| 发表于 2016-4-7 10:04:55 | 显示全部楼层

不好意思,说习惯了,当然是PCBA,评估焊接可靠性的
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发表于 2016-4-7 11:38:32 | 显示全部楼层
JESD22-B1112003BoardLevelDropTestMethodofComponentsforHandheldElectronicProducts
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 楼主| 发表于 2016-4-7 15:05:54 | 显示全部楼层
sunjj发表于2016-4-711:38
JESD22-B1112003BoardLevelDropTestMethodofComponentsforHandheldElectronicProducts

非常感谢,我看了一下这个标准,它只针对BGA封装类芯片的焊球可靠性进行评估,一些研究论文也大多是针对PoP、BGA焊接可靠性的研究,有没有针对成品PCBA如手机或平板电脑的主板进行跌落测试的?
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 楼主| 发表于 2016-4-11 15:20:53 | 显示全部楼层

IPC?Inter-ProcessCommunication?
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