求助！！温度冲击与温度循环试验的区别！

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　　目前半导体企业对用激光焊接后的器件一般都会进行温度冲击与温度循环试验，目的在于消除在焊接过程中的内应力，筛选出早期失效的产品。但对于温度冲击和温度循环这两种方式，由于温度变化率有明显的差异，对产品本身带来的附加影响肯定也不同。
　　在这种情况下，到底选用何种方式进行试验，是否有相应的标准支持，请大家在此讨论一下，还望高手不吝赐教，谢谢！！！！！

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建议楼主看看这个好贴：

Thermalshockandthermalcycling及其相应chamber的区别：http://www.kekaoxing.com/club/thread-1548-1-1.html

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谢谢这位朋友！正在学习中！