电子元器件可靠性专题讲座

羽晨

一、主办单位：中国电子电器可靠性工程协会；
二、承办单位：北京怀远文化传播中心；
三、培训时间、地点：3天·深圳2007年11月24-26日，11月23日报到；
四、课程对象：系统总质量师、产品质量师、设计师、工艺师、研究员，质量可靠性管理和失效分析工程师；
五、培训费用：2400元/人（含培训、资料、证书、午餐费）。请在开班前传真报名回执表。我们将在开班前2天内传真《报到通知书》，告知具体地点及行车路线；
六、培训证书：中国电子电器可靠性工程协会培训证书
七、详细请来电或邮件索取文件010-67604279或yuchen2003421#tom.com(#换@)罗老师

cliffcrag

楼主的专题讲座介绍可以说是最简洁的了。

建议将培训内容粘贴上来，看看有没有感兴趣的兄弟想参加的。

sjp5152

就是，要点都有，就是不详细！！

让公司出钱培训是不可能了，自己掏钱又太贵，矛盾~~

羽晨

三人以上参加九折优惠!主讲老师是何小琦,冯敬东,费庆宇三位老师!
有兴趣参加的可直接电话给我或发邮件.

338

四楼的电子元器件可靠性专题讲座大纲连段落都没有,看得费劲...

羽晨

不好意思,不支持表格粘贴,所以有点乱.
如有需要,请您留下邮箱,我把详细文件发到您邮箱里

羽晨

微组装/板级组件互连可靠性
一、概述
1.电子组件互连封装基本结构
①PCB电子组件②MCM/HIC电子组件
2.互连封装可靠性要求及相关标准
①互连封装可靠性要求
②GJB/GB/IPC标准
3.互连封装的主要失效模式和机理
①缺陷失效模式②寿命失效模式
4.互连封装可靠性评价
①电子组件失效率预计
②疲劳寿命评估方法
③加速寿命评价方法
5.电子组件的可靠性设计方法
①基于失效率控制的设计方法
②疲劳寿命控制设计方法


1、概述
2、环境试验的基础知识和术语
3、环境试验标准
4、环境应力对产品的影响
一、温度应力对产品的影响，
二、湿度对产品的影响，
三、机械应力对产品的影响
5、环境试验内容：
一、高温试验，二、低温试验，三、温度变化试验，四、湿热试验，五、机械振动，六、大气腐蚀试验，七、其他试验
6、加速寿命试验（环境应力加速）
一、应力与时间的关系
二、电子产品加速寿命试验的理论
三、加速寿命试验对那些产品更有效
四、如何制定加速寿命试验方案
五、计算加速系数，推算举例
六、加速试验需要注意的问题
7、设计人员如何运用环境试验暴露产品缺陷
一、极限应力对产品的意义，
二、运用步进应力试验（HALT）求产品的极限应力，
三、缺陷分析和产品改进
8、生产保障人员如何利用环境试验：
一、物料检验，二、工艺保障，三、装配、运输
9、环境应力筛选（ESS）和HESS：
一、环境应力筛选定义及其说明，
二、环境应力筛选作用，环境应力筛选的基本特性
三、筛选用的典型环境应力恒定高温、温度变化、扫频正弦振动、随机振动
四、温度变化与随机振动效果的比较，
五、各种应力筛选效果的比较，
六、试验方案及评价方法，
七、注意事项，
八、整机老化筛选
10、选择合适的环境试验和试验应力
一、整机产品，二、组件产品，三、元器件产品，四、失效分析中如何确定环境应力


可靠性物理
一、可靠性基础
1.1可靠性概论、1.2可靠性概念、1.3可靠性工程：①可靠性是系统工程②可靠性管理
二、电子元件的失效模式和失效机理：电阻器、电容器的分类、结构和工艺电及失效模式和失效机理
三、半导体器件的失效模式和失效机理：3.1分立半导体器件、集成电路的分类、结构和工艺、失效模式和失效机理
四、失效分析方法与程序
4.1现场失效信息搜集与分析
4.2失效样品性能参数测试
4.3开封前的物理分析（密封性、IVA、PIND、X射线/SAM）
4.4开封后测试和失效定位分析（显微镜/SEM、红外热象、光辐射、电子微探针）
4.5失效部位的微区分析（微探针、SEM/EDX、制样分析）
4.6模拟试验和失效再现
4.7分析结果验证

呵呵,这样是不是清楚点,

cliffcrag

论坛是支持表格粘贴的，在发贴的时候，选择所见即所得模式。粘贴下来即可。

一般情问下，WORDEXCEL格式比较多，从这些软件拷出来的文件，粘贴在“所见即所得”模式下。全选后需再点击一下：以删除多余的格式。

上面这种格式也不错，已将你四楼的贴子删除了。其实你可以直接编辑原贴的。

[本帖最后由cliffcrag于2007-11-1311:28编辑]

羽晨

多谢了

liling197933

呵呵,都是我们所的