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高温高湿测试的说明

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发表于 2017-1-14 09:48:49 | 显示全部楼层 |阅读模式
电子元器件高温高湿后失效,静置几个小时后不良消失,如何判定实验结果
在标准中是否有说明,紧急!
发表于 2017-3-11 12:54:36 | 显示全部楼层
我这边是实验后静置一天后测量
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发表于 2017-7-25 09:44:41 | 显示全部楼层
这个是各自定义规格吧
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发表于 2017-8-28 12:04:07 | 显示全部楼层
放置一些日子,能恢复的是判定OK的。不能恢复的才能判定NG的。
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发表于 2017-10-11 08:50:21 | 显示全部楼层
电子元器件都要静置一段时间才测试功能的
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发表于 2017-10-11 08:53:32 | 显示全部楼层
我们这边都是从环境箱出来就测试的,Fail再拿过去分析,只要没拆开过,如果静置一段时间Pass,也是算过的。
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发表于 2017-10-19 10:29:44 | 显示全部楼层
能恢复就OK否则FAIL
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发表于 2017-10-19 14:11:05 | 显示全部楼层
一般不是回复1个小时后处理
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发表于 2017-10-27 17:34:48 | 显示全部楼层
您好,我现在正准备做元器件的高温高湿实验,但是我是新手,能否给您的实验方案我看看呀,万分感谢
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