温升试验和高温试验

flypigeon · 发表于 2017-8-5 08:33:40

jindiao167 发表于 2017-5-26 15:13
温升测试的主要目的是记录产品在常温或高温下，其内部器件的温度。把这个温度跟外部环境温度做减法，得到的 ...

学习了

四分钟的泡面 · 发表于 2017-9-11 09:21:41

常温测温升容易，高温测温升要求比较高，建议高温测温升

chaming_ren · 发表于 2017-9-11 13:49:32

明显目的不同：
1.高温运行与温度存储试验是验证整机或带包装情况下，产品耐高温工作的能力，或包装对产品的保护能力；
2.温升试验是对发热零部件的发热量进行测量，评估零部件选择、热设计冗余，或异常发热分析等

baozide88 · 发表于 2018-10-15 18:53:50

两个测试是不同的测试，测试目的差别很大，不存在替代性

tong_ORigi · 发表于 2018-10-25 09:31:27

我这边之前试过，高温带电流试验因为环境温度箱是85℃，温升结果比常温低，后面分析原因是因为环境温度箱是有降温控制的（控制在85℃），但常温测试温升（密封环境下）是没有出现稳定状态（半小时温度变化不超过1℃），请问这样该怎么解决

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