阿伦尼斯方程板级激活能

chenbhu

请教各位，针对板级电路，阿伦尼斯方程中的激活能有啥更好的方法得到吗？
通过查资料得到：
    氧化膜破坏                            0.3Ev
    离子性（SiO2中Na离子漂移）          1.0—1.4Ev
    离子性（Si-SiO2界面的慢陷阱）         1.0eV
    由于电迁移而断线                      0.6eV
    铝腐蚀                                0.6—0.9eV
    金属间化合物生长                      0.5—0.7eV
一般这些失效模式的激活能可以参考上述值。但是针对板级，上面器件较多，主要容阻、MOSFET、二极管、三极管这些组成，针对这样的板级电路，怎么确定激活能呢？
参考论文，有利用多组高温试验数据，来进行曲线拟合，得到Ea，但是感觉这种方式更适合器件级的Ea确定，对于板级，不同器件组成，其每个样品在试验中的失效模式不同，用这种方法得到的Ea是否精度值得商榷呢，而且作为民品企业，在企业内只有一个高温箱的情况下，需要进行多组高温试验，去拟合Ea，不仅费时，还费钱，领导很难同意。有没有大神有过这方面的工程经验，大致确定一个比较适合的板级Ea的方法或者预估值。