JESD47实验测试项问题

伏藏

请教个问题，JESD47里面，table1/2/3的区别是什么？比如一颗普通消费类IC，非密封，进行可靠性测试，测试项可以按照table1+2来进行？还是只是按照table2进行即可？同理，如是一颗密封性的IC，则需要完成Table1+2+3的全部实验吗？

namixiaoxin

试验需不需要做，要综合样本本身结构和应用场景。
样品本身有空腔，需要使其在相对密闭的空间中工作，否则可能影响其工作，并且本身如果有活动机构，机械冲击都是有可能导致起出现失效
在Aec  q100中，都不提是否hermetic,而换之以air cavity描述。

yeh

非密封，测试项可以按照table1+2来进行
密封性，测试项可以按照table1+3来进行
nonvolatile memory+Table 1a

伏藏

yeh 发表于 2018-4-25 09:21
非密封，测试项可以按照table1+2来进行
密封性，测试项可以按照table1+3来进行
nonvolatile memory+Table 1 ...

谢谢yeh，这个问题明白了

伏藏

yeh 发表于 2018-4-25 09:21
非密封，测试项可以按照table1+2来进行
密封性，测试项可以按照table1+3来进行
nonvolatile memory+Table 1 ...

但是还想问，为什么非密封的芯片，没有必要进行震动或者机械冲击试验？就是因为使用的塑封，而密封性器件使用玻璃，易碎吗？但是诸如MEMS类传感器IC，也是塑封，但是看他们的测试报告，会有机械冲击试验啊~

伏藏

namixiaoxin 发表于 2018-4-26 08:41
试验需不需要做，要综合样本本身结构和应用场景。
样品本身有空腔，需要使其在相对密闭的空间中工作，否则 ...

那这么来说的话，有bonding工艺的芯片，做机械冲击也是有必要的，因为bongding的金线会在冲击场景下出现断线，或者bonding焊点出松脱啊

sounnyday

嗯~ 蛮专业的问题! 学习了~

justinbk

伏藏 发表于 2018-4-26 10:37
那这么来说的话，有bonding工艺的芯片，做机械冲击也是有必要的，因为bongding的金线会在冲击场景下出现 ...

塑封器件内部有封装材料固定，不像气密封装的，内部有空腔，引线可能在振动或冲击过程中更容易发生机械振动会形状改变，进而引起键合方面的问题，比如引线形变，距离变小甚至短路，也可能会因为晃动导致键合出现问题。

我心自然168

Table 1 — Device qualification tests
Table 2 — Qualification tests for components in nonhermetic packages
Table 3 — Qualification test for components in hermetic packages