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发表于 2008-1-18 14:58:49
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振動試驗:
發掘產品可能遭遇的以下問題:
1.加速材料疲勞破壞
2.電性間歇接觸不良
3.元件接觸不良
4.封裝體變形
5.組件破損
6.部品壓碎破裂
7.電子零件鬆脫
8.導線磨損
9.固定鬆動、螺絲鬆脫
測試條件:依「ReliabilityTestPlan」或特殊需求之條件執行試驗。
測試程序
1.將待測機台固定於測試平台上。
2.在振動試驗機上設定所需試驗規格後,啟動振動試驗機。
3.依序完成X.Y.Z.三軸向之試驗。
4.試驗結束後,將機台取出,並將結果記錄於「振動試驗記錄表」中。
5.結果判定:
依各產品成品檢驗判定規範執行功能及外觀檢驗以判定機台是否通過此
項實驗。
溫濕度試驗:
發掘產品可能遭遇的以下問題:
1.材料特性改變
2.尺寸變化
3.永久變形
4.電阻、電容值變化與參數漂移
5.電路穩定性改變
6.縮短壽命
7.材料晶體結構變化
8.電路改變
9.結構分離
10.加速化學反應
11.氧化腐蝕
12.物理強度減弱
測試條件:依「ReliabilityTestPlan」或特殊需求之條件執行試驗。
測試程序:
1.將待測機台置於適當位置,並依試驗計劃執行適當測試程式,檢查機台是否正常執行.
2.在chamber設備上設定所需試驗規格後,啟動chamber.
3.試驗中,需檢查試驗機台是否有異常.若有異常,則通知相關單位前來處理,若確
定為不良,則依「可靠度測試不良處理程序」執行分析與改善.
4試驗結束後,將機台取出,並將結果記錄於「溫濕度試驗記錄表」
5結果判定:
依各產品成品檢驗判定規範執行功能及外觀檢驗以判定機台是否通過此項實驗.
待经验丰富者指教
[本帖最后由GIANT-FORCE.BJ于2008-1-1815:06编辑] |
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