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发表于 2008-4-12 20:20:56
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高加速温湿度及偏压测试(HAST:HighlyAcceleratedStressTest)
目的:评估IC产品在偏压下高温,高湿,高气压条件下对湿度的抵抗能力,加速其失效过程
测试条件:130℃,85%RH,1.1VCC,Staticbias,2.3atm
失效机制:电离腐蚀,封装密封性
具体的测试条件和估算结果可参考以下标准
JESD22-A110
PCT:高压蒸煮试验PressureCookTest(AutoclaveTest)
目的:评估IC产品在高温,高湿,高气压条件下对湿度的抵抗能力,加速其失效过程
测试条件:130℃,85%RH,Staticbias,15PSIG(2atm)
失效机制:化学金属腐蚀,封装密封性
具体的测试条件和估算结果可参考以下标准
JESD22-A102
你好!我公司是专业生产PCT和HAST机器的,联系方式021-55290193,手机13816137662联系人:ALANHU网址www.hmcasia.com |
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