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下面是网上找的关于这本书的介绍。
作 者：吉田弘之著
出版社：中国标准出版社
- 出版时间：2004-1-1
- 字 数：241000
- 版 次：1
- 页 数：251
- 印刷时间：2004/04/01
- 开 本：
- 印 次：
- 纸 张：胶版纸
- ISBN：9787506632317
- 包 装：平装
内容简介
迄今为止提及可靠性工程用书，通常很多人仍无可奈何的认为无非就是使用大量数学进行统计、概率计算，“靠计算既不能减少故障，也不能延长寿命”。
正是基于上述原因，本书通过列举大量故障事例，就具体电子元器件的使用及特性等进行说明，同时尽量避免使用数学公式，也未涉及软件、程序等内容，仅就硬件部分进行了论述。尽管已进入所谓软件时代，但软件是通过硬件运作，而系统的极限也取决于硬件。例如，打印机发生故障，靠任何软件仍是打印不出来，原因是硬件发生故障通常是系统故障。
然而，硬件本身发生故障原因的种类也很多，是难以全面论述硬件故障情况的。因此，本书中有待于探讨的课题还很多，对必要的电子元器件特性的论述仍有空白和不足之处。但是，本书对电子元器件的原理与结构、特性与可靠性进行了解析说明，是一本极为少见的实用性书籍。本书有助于帮助设计人员找出电子元器件使用不当、判断故障原因之所在，是一本专门为电子设备的设计人员、制造部门以及检验部门的人员而编写的参考书。
目录
第1章减少故障延长寿命
第2章电子设备可靠性改善的历史
2-1可靠性工程学的产生
2-2硅半导体和故障
2-3树脂材料的改善
第3章何为电子设备的故障
3-1何为故障
3-2电子设备的故障原因
第4章半导体器件的故障
4-1半导体的历史
4-2半导体器件的故障
第5章电容器的故障
5-1电容器的性质
5-2电容器的构造
5-3铝电解电容器
5-4铝固体电容器
5-5钽固体电容器
5-6陶瓷电容器
5-7薄膜电容器
5-8超级电容器
5-9电容器的自我修复
第6章电阻器
6-1电阻器的种类和结构
6-2电阻器的故障和问题
第7章印刷电路板
7-1印刷电路板的种类和构造
7-2印刷电路板的问题点
第8章焊料
8-1何为焊料
8-2焊料的问题点和故障
8-3无铅焊料
第9章电源部分
9-1电源的种类
9-2电源部分的故障和问题点
第10章离子迁移与晶须
10-1离子迁移
……
第11章温度、湿度与故障
第12章故障分析
第13章良品分析
第14章电子设备、电子元件的可靠性试验
第15章工厂的改善
第16章电子设备的故障不再现
第17章为了减少故障延长寿命
结束语
参考资料
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