找回密码
 -注 册-
搜索
热搜: MTBF GJB MIL FMEA
查看: 2606|回复: 2

求助一个电子产品失效的分析

[复制链接]
发表于 2008-4-2 12:58:12 | 显示全部楼层 |阅读模式
请推荐在哪里可以做这样的失效分析?谢谢!

产品:电子通讯器件
材料:陶瓷基体+电镀电极(镍+铜+银)
失效现状:在电路板焊接后做跌落试验时发生较大比例的脱落,具体是焊接部位金属镀层脱离陶瓷基体,其他未焊接部位完好。

希望做SEM扫描分析,最好是非破坏性金属镀层分析、金属镀层撕裂的造成原因等。可以和一些好的样品对比,包括镀层材料、厚度等。

谢谢诸位!我的邮件:shael@163.com
发表于 2008-4-2 16:18:22 | 显示全部楼层
可以做的地方多着了
北京上海广州深圳成都苏州
全国各地都可以做
............................
回复

使用道具 举报

发表于 2008-4-2 21:19:15 | 显示全部楼层
你可以找找一些大学,一般好大学都有这些设备,有些地方更是专门做的,例如5所
回复

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | -注 册-

本版积分规则

QQ|Archiver|手机版|小黑屋|可靠性网 ( 粤ICP备14066057号 )

GMT+8, 2025-4-3 11:32

Powered by Discuz! X3.5

© 2001-2023 Discuz! Team.

快速回复 返回顶部 返回列表