第1章电子元器件抗ESD损伤的基础知识 5 1.1静电和静电放电的定义和特点 5 1.2对静电认识的发展历史 6 1.3静电的产生 6 1.3.1摩擦产生静电 7 1.3.2感应产生静电 8 1.3.3静电荷 8 1.3.4静电势 8 1.3.5影响静电产生和大小的因素 9 1.4静电的来源 10 1.4.1人体静电 10 1.4.2仪器和设备的静电 11 1.4.3器件本身的静电 11 1.4.4其它静电来源 12 1.5静电放电的三种模式 12 1.5.1带电人体的放电模式(HBM) 12 1.5.2带电机器的放电模式(MM) 13 1.5.3充电器件的放电模型 13 1.6静电放电失效 15 1.6.1失效模式 15 1.6.2失效机理 15 第2章制造过程的防静电损伤技术 19 2.1静电防护的作用和意义 19 2.1.1多数电子元器件是静电敏感器件 19 2.1.2静电对电子行业造成的损失很大 20 2.1.3国内外企业的状况 22 2.2静电对电子产品的损害 23 2.2.1静电损害的形式 23 2.2.2静电损害的特点 23 2.2.3可能产生静电损害的制造过程 24 2.3静电防护的目的和总的原则 24 2.3.1目的和原则 24 2.3.2基本思路和技术途径 25 2.4静电防护材料 26 2.4.1与静电防护材料有关的基本概念 26 2.4.2静电防护材料的主要参数 27 2.5静电防护器材 27 2.5.1防静电材料的制品 27 2.5.2静电消除器(消电器、电中和器或离子平衡器) 29
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