第六章通信产品热设计步骤
针对公司产品情况和目前热设计的状况,初步拟定产品热设计的步骤如下:
1.必须在产品开发阶段即介入热设计工作。
2.在制定产品系统硬件规格需求与总体方案时期,热设计人员了解产品的定位、主要
配置与大体功耗,与项目组共同制定产品热设计要求与任务。同时收集国内外同类
产品的相关资料,了解竞争对手的设计情况。系统集成方案讨论时,参与制定系统
的配置与空间安排。与结构设计人员共同制定风道初步方案。
文档输出:《产品开发热设计总体方案》
3.单板硬件详细设计时,项目经理与单板开发人员需向热设计人员提供如下信息:
3a系统总功耗
3b各插框与模块的总功耗
3c各单板与模块的功耗
3d单板上发热量较大的元器件与热敏元器件的热设计参数:典型功耗与最大功
耗、工作效率、长期稳定工作的最大结温或表面温度、热阻参数(Rja,Rjc,Rjb
)、封装方式、表面尺寸、原配散热器热阻曲线。这些参数一般可以从所选元器件
的用户说明书(PDF文件)中查到。
3ePCB板的初步布局,3d中的元器件可能布置的位置
文档输出:系统到器件的各相关文件
4.结构设计人员向热设计人员提供如下内容:
4a机柜/箱的总体尺寸
4b功能模块占用的空间\可用于风道设计或温控器件的空间
4c机柜在防尘、屏蔽方面的考虑和进出风口的可能位置
4d插框内槽位间距、横梁厚度深度等与热设计相关的结构参数
5.热设计人员与结构设计人员共同制定详细风道方案
6.根据总体功耗进行简单估算,初步进行风扇选型;然后建立初步简化的热分析模型
进行计算,优化风道结构,了解大致流场和风速。
7.根据风道的流场分布与热设计原则对PCB板关键元器件的布置提出可行的建议,必
要时可以建立单板热分析仿真模型,在满足功能设计的前提下,尽可能优化器件分
布,避开死区与回流区,同时确认元器件的散热安全性。
8.根据3d提供的参数与估算的大致风速,对有必要安装散热器的元器件进行散热器选
型设计。对于热流密度特别高或散热器安装空间不足的情况,可以考虑采用其他增
强散热的技术,如冷板、热管等
9.根据具体设计情况建立系统的复杂模型或分解模型与元器件散热的详细模型,进行
热分析计算,预测器件温升,完善与优化设计
10.热设计方案内部(机电工程部)评审
11.热设计人员向项目组提供详细的热设计方案及文档,尽量有后备方案。
12.准备实验方案,建立物理模型或使用样机进行热测试,验证热设计效果。
文档输出:《产品样机热测试报告》
13.根据热测试结果进行最终的优化分析与设计
14.根据产品应用标准进行样机高温环境箱功能测试,进行最终把关
15.机电工程部内部汇报与交流
附:
一、热设计仿真软件介绍:
该种软件运用计算流体力学(CFD)原理对电子系统结构进行三维流场和温度场
计算,可获得任意局部的流速、温度和风压,可进行机柜系统级、单板级到元器件级
的综合热分析。具体可帮助热设计工程师解决如下问题:
1.实现通风风扇与风道阻力特性的匹配选型设计。在充分实验工作了解了机柜中典型
模块(各类典型单板插框、配电箱、屏蔽板、防尘板、进出通风口等)的阻力特性经
验参数后,输入到仿真软件的阻力边界条件中,软件会根据风扇的性能曲线结合计算
出的风道阻力计算其工作点,获得流量、压降与风速。只要前期实验工作充分,软件
计算结果可以可靠地指导设计工作。
2.可在方案初期通过仿真预测,论证散热方式的可行性。
3.可比较不同的风道设计、风扇与通风口的位置与尺寸、相邻单元或单板的距离、模
块结构布局等方案下系统的相对散热情况,指导设计人员获得最佳方案。也可帮助设
计人员避免不当的通风结构布置。
4.可了解风道中大致的流场分布,发现回流与低速区,指导风道结构的改进设计,也
可为元器件布板人员提供参考,优化关键器件的位置。
5.可优化散热器的形状和尺寸,获得其热阻参数,便于其选型设计。
6.在积累了足够的实践经验后,如果提供的功耗等输入参数比较准确,可以比较准确
地预测元器件的大致温升,在样机制造前即避免热设计的不当之处,并进行模拟优
化,减少实验的反复工作和开发周期,提高产品竞争力。这项工作可分两步走,先通
过系统级计算获得单板的边界条件(空气风速和来流温度),然后再对单板进行具体
细节分析,获得具体器件的温升。
二、参考文献
1.GJB/Z27-92,电子设备可靠性热设计手册,1992年7月18日发布
2.电子设备冷却技术,D.S.斯坦伯格,傅军译,航空工业出版社,1989
3.“EquipmentFansforElectronicCooling,FunctionandBehaviorinPractical
Application”,SiegfriedHarmsen,Verlagmoderneindustrie,1991
4.“ThermalAnalysis&DesignProcess”,AppliedThermalTechnologies,Inc.1992
注:由于本资料是从网上下载的PDF档,排序也比较混乱,文档很大,也有一部分说明无插图,所以就不上传附件了,
我将内容拷出来后整理了一下。对于楼上的几位要求发邮件就不发了。这应该是某一公司内部写的热设计规范。
可能不是很全,但是写的还不错,也希望可以在这里和大家交流一下热设计相关的。 |