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第1章电子元器件失效模式与失效机理 1.1 失效与环境应力 1.2失效模式与失效机理 第2章失效分析和破坏性物理分析 2.1电子元器件失效分析的目的及作用 2.2失效分析工作的流程和通用原则 2.3失效分析报告 2.4电子元器件失效分析的程序 2.5破坏性物理分析的目的和试验项目、作用和与失效分析的关系 破坏性物理分析的方法和程序 破坏性物理分析案例 第3章 电子元器件的电极系统及封装的失效机理 3.1金属膜和金属化层的失效机理 3.2引线键合的失效机理 引线键合失效的分析技术 3.3芯片贴装失效机理 芯片粘接失效的分析技术 3.4腐蚀 3.5电子元器件封装的可靠性:封装的失效模式、金属封装的失效机理、塑料封装的失效机理、封装失效的分析技术 第4章 阻容元件、混合电路的失效模式和失效机理 4.1 电阻器的失效模式与失效机理 4.2 电位器的失效模式与失效机理 电位器常见失效模式与失效机理分析 4.3 电容器的失效模式与失效机理 4.4薄厚膜元件及混合电路失效模式与失效机理 第5章继电器和连接器的失效机理分析 5.1接触元件的可靠性物理 5.2继电器、连接器和开关的失效模式与失效机理 5.3继电器与连接器的失效分析 第6章光电子元器件的可靠性 6.1激光器的可靠性 6.2高功率绿光固体激光器的寿命分析 6.3红外探测器、光子探测器、红外探测器的失效 6.5光电二极管的失效模式和失效机理 PIN光电二极管基本结构 光电二极管基本工艺及技术 光电二极管失效分析的常用程序和方法 光电二极管主要失效模式和失效机理 6.6光缆的失效模式和失效机理 光缆的工艺过程及技术 光缆的主要失效模式和失效机理 光缆的失效分析常用方法
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原帖由zlhao于2008-4-1109:21发表 我们刚刚报名参加,这个月18号去!
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