哈工大教授可靠性分析案例剖析

Gary · 发表于 2008-4-22 09:10:29

哈工大李教授
微电子封装与组装可靠性分析案例
与你共享

dazz · 发表于 2008-4-22 09:17:47

好东东,感谢GARY兄的分享...

rphoenix9 · 发表于 2008-4-22 10:56:39

下了慢慢消化谢谢分享

Gary · 发表于 2008-4-22 12:16:10

论坛可靠性方法类的资料已经有不少.
所以我尽量上传一些"实战"类的资源给大家观摩,
或许对我们在实际操作时更有指导意义.

chenfanc · 发表于 2008-4-22 17:01:33

thanksverymuch

yaoxuexi · 发表于 2008-4-22 21:04:54

好东西!

giant-force · 发表于 2008-4-22 21:08:22

谢谢分享！！

duckweepli · 发表于 2008-4-22 21:30:48

内容不错,可惜我用不上

hukee · 发表于 2008-4-23 09:28:52

哦，李博士哪个吧。

Gary · 发表于 2008-4-25 15:39:10

原帖由hukee于2008-4-2309:28发表
哦，李博士哪个吧。

李明雨博士！
兼职ＣＩＴ的技术顾问，详情看附件！

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