IC出货到客户端发现出现分层不良现象,有一定的不良率.

jmxjjx · 发表于 2008-6-2 13:54:26

请问各位高手,我们用什么样的方法.可以让不良的这部分IC筛选出来?
急，谢谢.

sunjj · 发表于 2008-6-2 14:29:35

发生分层的IC应该是用户已焊接组装了的,可以用C-SAM进行扫描来剔除.

jmxjjx · 发表于 2008-6-2 14:52:17

谢谢兄弟．
但是量太大，不可能这样去做呀．
请问：还有其他方法吗?

sunjj · 发表于 2008-6-2 14:54:16

那只有进行功能测试,分层的IC会发生OPEN.

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