錫須測試標準

Jack315 · 发表于 2009-3-17 16:59:08

很有帮助，谢谢分享！

yeh · 发表于 2009-3-18 08:13:30

金属晶须造成电子系统短路故障存在历史已久，包含锡、锌及镉等金属晶须，而其中锡须对造成电子系统故障影响最大。锌须通常存在钢铁底材，而锡须存在黄铜底材为主，镍铁合金底材镀锡亦有锡害产生。任何含锡镀层在高温高湿环境发生锡须是无法避免。锡须是指须状锡结晶。在电子元件布线部位锡须不断产生后，有可能在布线之间造成短路，从而导致设备故障。

yww58246 · 发表于 2009-4-21 17:35:19

搂主～好资料额

tz3210 · 发表于 2010-5-17 14:23:03

现在仍然适用

geshwester · 发表于 2010-5-18 14:46:28

非常感谢。这段时间一直在找这方面的东西，但都没有合适的
不过我们比较偏向于锡须的测量和结果判定方面资料

俱兴 · 发表于 2010-5-19 15:10:13

好资料，看了忍不住要顶一个！

		自动登录	找回密码
密码			-注册-