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红墨水和切片测试.求助红墨水和切片测试

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发表于 2008-6-30 11:26:34 | 显示全部楼层 |阅读模式
各位DX:
小弟最近负责红墨水和切片测试,奈何所知有限.请各位发一些通俗易懂的知识吧.
谁有这方面的sop?急需啊!
发表于 2008-6-30 17:01:28 | 显示全部楼层
把你不清楚的地方贴出来大家才好帮助你,光提供SOP没有用,很多都是操作时的经念,SOP只规定基本动作,并不一定每个人照作操作都会成功.具体要看你问题出在哪里.
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 楼主| 发表于 2008-7-7 11:11:54 | 显示全部楼层
1.dye浸泡时间多少为好?
2、dye烘干温度和时间怎么定?
3.这么判定样品的pass和fail?
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发表于 2008-9-11 20:07:44 | 显示全部楼层

seraphhic

請問題哪里可以買得到红墨水
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发表于 2008-9-14 09:53:18 | 显示全部楼层
供参考:
1.dye浸泡时间多少为好?
真空状态浸泡24小时
2、dye烘干温度和时间怎么定?
60度,2小时
3.这么判定样品的pass和fail?
浸泡烘干后,用机械方式(需要拉拔机及相应的夹具)将器件拔离PCB,观察焊点断面沾染红墨水的面积大小。可分成4及失效程度,沾染面积依次增大。可接受程度有差异。

国际标准可参考IPC-A-610D及JEDEC
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发表于 2008-9-16 20:26:56 | 显示全部楼层
楼上的强人啊
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发表于 2008-9-19 13:25:04 | 显示全部楼层
第一次听说,确实是挺好的试验方法。
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发表于 2008-9-20 00:44:54 | 显示全部楼层
关于红墨水试验其实也不复杂,我们都是用来分析BGA类的元件
1,用超声波清洗电路板,大约15--20分钟
2,用烤箱烘干80度-100度,60分钟
3,加注红墨水
4,抽真空约10分钟
5,用烤箱烘干,条件同上
6,用刀片后起子类的工具撬开药检测的元件
7,用显微镜观察焊球的状态
8,拍照,书写分析报告
我描述的比较简单,但是基本步骤都包括了
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发表于 2008-9-20 00:46:50 | 显示全部楼层
如果需要得到更详细的焊接状态,建议还是做切片分析比较好
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发表于 2008-9-22 10:44:45 | 显示全部楼层
红墨水试验&断面分析作业流程图

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