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发表于 2008-7-31 10:46:44
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VibrationRespondse與加速規放置位置,產品的材料特性,製造工法,力學傳遞,夾治具設計與固定方式都有關.......
就物理分析來看,產品會在振動過程中損壞,只有2種因素:
一是過應力(應力超過零組件所能承受之抗拉或抗扭剪應力強度),例如您會看到產品上之零組件被振掉大都為瞬間斷裂(Input一上昇立即斷裂),或非斷裂而是直接被從產品上扯下.該零組件脫落後,respondse無顯著之變化,大都屬此類.
二即是因共振產生並累積應力至超出其破壞強度.此類狀況則大都為零件pin腳被剪斷或焊點焊錫破裂..該零組件脫落後,respondse有極顯著之變化,大都屬此類.
基本上對respondse的處理與分析要看您測試階段為何??例如:
BoardLevel:因Vibration是透過Fixture直接傳遞,所以值一般會比較大(跟Input相近甚至大於input,這主要是因為振動傳遞損耗極小,且必須考慮到共振問題),此時您看到的問題大部份會是單板設計問題,它告訴您的是該單板設計上那些位置或零組件容易產生共振而受損,或其零組件材料,或單板組裝製作工法易導致損壞發生.R&D人員可以從這裡下手去改善設計缺陷.不過應附帶一提,此時發生的問題,在正常出貨的狀況下並不一定會發生,它只是有可能發生.但此時的修正,將可以讓您將大部份可能發生的失效排除.
SystemLevel:因此時Vibration是透過產品機構做傳遞,,所以值一般會比較小(只有Input50%~80%,甚至更低,這主要是因為振動傳遞損耗大,且R&D機構設計應該有考慮到吸振與避振的需求),此時您看到的問題大部份會是系統上各別次系統間連結的設計問題.若此時您看到系統上有很大的respondse,則代表機構應有之吸振與避振功能無效,甚至還造成共振及倍頻的問題,此時應設法(搭配共振掃瞄.........等傳統振動環境驗證手法)找出源由並改善之.(chassis除外,因它是用來支撐與保護系統的機構原材,所以不太需要特別改善,除非有振動到變型或甚至損毀才需對策).
[本帖最后由kun54500于2008-7-3110:49编辑] |
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