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发表于 2008-9-5 00:07:32
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最近正好在研究这方面,顺便回答一下WU8295的问题吧,不知道能不能撑的上总结贴!
问题1IC一般只有热阻参数,但是我抽象成block或plate,怎么解决传导系数啊,用封装材料的传导系数?
问题2admin你们使用简单模型的传导系数,是怎么解决的啊?我查到别人说大概用10W/mk,这个材料不一样都用这个吗?
本人用的FLOTHERM,一般器件做复杂电子产品整机热分析的时候,为了得到整机的器件温度预示。一般将IC简化成CUBOID,这应该和楼主的BLOCK或PLATE,是一个概念。在这里要想知道传导系数,就应该知道IC的封装是什么(现在封装一般是塑料封装,陶瓷封装,金属封装),即它是由什么材料和形式组成。这里你可以读一下关于器件封装的书籍基本就能了解。由于器件内部组成比较复杂,举一个例子,一般CERDIP封装,陶瓷封装。是以氧化铝陶瓷为主要材料,使用低温玻璃熔封的工艺。另外还包括外引脚材料,以及内部芯片就是我们常指的结温的那个结所在处,连接结和引脚的是金属合金引线。这些都是不同材料。但主要是氧化铝陶瓷。氧化铝陶瓷根据含量的不同,一般会在10~30之间。这也就是楼主为什么能查到大概用10W/mk。因为单独在室温下,氧化铝材料的导热系数为约10W/m·K,这样一个数值量级的传热系数了。
总结一下:当器件简化成BLOCK时,该BLOCK可以设置成该器件封装形式(主要组成材料)的导热系数,或者综合得到一个等效导热系数。比如陶瓷封装A94(氧化铝陶瓷含量为94%)的传热系数为18W/mk,A96(氧化铝陶瓷含量为94%)的传热系数为25W/mk.
BTW:其实整合成BLOCK后,能否让热分析得到的结果温度准确。关键的不是物体传热系数,而是表面接触热阻,或者叫表面接触传热系数的设置。这是导致分析结果是否准确的关键。
[本帖最后由abccdx2008于2008-9-500:16编辑] |
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