原帖由michael于2008-11-2313:00发表
大侠,焊料供应商指的是锡膏,锡条,助焊剂等等吧,
可否明示该使用何种材质焊料较好呢?或可提供焊料配方与锡须的关系?
感激万分!!!
锡膏配方是很专业的学问我帮不上忙,需要你找供料商研究.
制造程序方面提些信息给你参考(找你司的制程工程师慢慢试验找到最佳的回焊条件)
回焊时那要看产品特性与零件特性,每一家的锡膏的建议曲线都不见得会一样,但在Reflow部份的名词解译都是一样,目的也是一样~
升温->恒温->回焊->冷却
1.升温段,即由室温到恒温段,一般2degreeC~4degreeC/Sec
2.恒温段,目的在预热PCB与零件,若产品本身PCB与零件,吸散热快时,此一阶段就很重要,一般建议在120degreeC~160degreeC;60Sec~150Sec
3.回焊段,一方面使锡膏呈液态,一方面使锡膏内的助焊成份挥发清洁零件与PCB上的氧化物,再来使其零件与PCB上的PDA充份浸湿,到达高于无锡锡膏的溶锡温度以上时,液态的锡则会往零件与PCB上的PAD扩散.
4.冷却段,在无铅制程的焊锡点可靠性,在冷却段占了成败的关键,一般无铅焊锡,冷却段建议值在4degreeC/Sec以上,这部份的冷却若不足,容易造成锡须..这也就是多数SMT厂会使用氮气来协助冷却的原因.
一般无铅锡膏理论是在217degreeC为溶锡点,但是这只是锡从半固态变成液态的温度,这还不包含其他因素(如PCB的材质,PCB布线方式,零件的选用等)所以一般无铅锡最高温实测多会超过230degreeC.
至于锡膏与Profile,每一家的锡膏与建议Profile都不见得会相同,因为锡膏会有球径的分别,适用的产品也不一样
其实Profile设置并没有一定的标准,主要是要看产品,与每个零件的规格限制,这部份都要花时间试~
回焊制程在SMT里是扮演最重要的角色,回焊参数设置的不好,即使零件选用的再好,锡膏用的再好印刷印的再准,置件打的再准,也没用~
[本帖最后由yeh于2008-11-2318:38编辑] |