大家在做溫度降額測試時，測試環境是如何定義的？

zhuhui · 发表于 2010-10-9 10:59:20

我们以是在高温40度下测的，后来做了与常温下的对比，结果没什么差异，现也就在常温下进行了

zqmly · 发表于 2010-10-18 10:34:44

高温的芯片温升基本不会是常温25℃下温升的值，这个试验过；
我们比较懒，一般也是这样直接加这个值，但是和楼上不一样之处是，产品对外规格是多少，我们会在这个基础上再加5～10℃，然后换算芯片是否满足这个要求。

nicklw · 发表于 2011-1-10 21:47:31

既然是降额实验，半导体肯定在40度下面测啊
根据测试出来的本体温度，你可以用Tj=Tc+W*P计算出结温，根据你们公司的降额标准进行降额啊
推荐用本体温度直接直接判断，一般以100度判断

nicklw · 发表于 2011-1-10 21:49:53

对于一定要在常温下测试，用25度补偿15度到40度可以的
因为在25到40度之间，正好是线性关系
你要是觉得有怀疑，完全可以用mintab大量统计分析，这个project是我的西格玛黑带的课题，结论你可以直接用呵呵

GUCCI · 发表于 2011-3-31 22:31:47

楼上的朋友说得对，不过高温下测试比较麻烦，有人这样实际操作吗。
admin发表于2008-2-1917:03

我们在高温下进行关键器件的温度的降额。

pengch · 发表于 2012-9-8 10:25:59

我认为在试验箱测试还是比较好。常温下测试的温升与高温下测试的温升不一致的，环境条件不一样，但GB/T2423标准里有个对应的换算曲线（环境温度校正计算图）可以参考。

gavin.fung · 发表于 2012-9-8 16:03:30

35度的也有

weijia0219 · 发表于 2013-1-17 09:39:20

应该以工作温度的上限来进行测试吧。这应该更电压应力的降额一个道理。比如客户要有10A载，你带5A去测试，然后给一个降额值出来。这肯定不合理吧！

zz_hf013 · 发表于 2013-3-21 09:21:58

学习了

wx_yJUF5F50 · 发表于 2016-3-27 01:30:39

这个环境温度怎么去定义？多大的空间？温度点布在哪里？

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