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发表于 2009-2-25 15:57:49
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回复 2楼 admin 的帖子
其实,用软件来进行热仿真来热仿真也有很多缺陷的,
1.操作复杂、众多的设置;2.要建立模型;3.需要很多的元件参数;
要真正做到以上3项目不是一件容易的事哦。
建议楼主可以走点捷径:
1.先检测你机箱的通风情况,用以确认你散热冷却方式,比如:对通风条件较好的场合,散热器表面的热流密度大于0.039W/cm2而小于0.078W/cm2,必须采用强迫风冷;
2.不加如何散热措施,采集出机箱内部的元件的温度云图,这点很重要的,既要用来做对比,还要作为散热器齿厚、齿的形状、齿间距、基板厚度的参考数据之一;
3.以上数据你有了之后就直接依据散热器基本设计要求(比如:散热器齿高低于10mm,可按齿间距≥1.2倍齿高来确定散热器的齿间距等等),设计一个常规的散热器就可以了,然后就是做试验优化细节就好了。参考现有市场上品牌CPU散热器的模式来设计和修正,一般是最快的了。
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