请教ANSYS高手

240718863 · 发表于 2009-3-31 14:53:23

用ANSYS软件能否仿真电子元器件在高温高湿的环境循环实验的情况啊？
高,低温环境循环实验可以的！如果能，请告诉用哪个模块！都需要考虑哪些？
十分的感谢！！！

ro_song · 发表于 2009-4-1 20:32:58

热分析？

240718863 · 发表于 2009-4-2 13:13:08

是啊，主要是考虑器件的内部热分析，就是湿热交变对器件的影响！
主要是考虑可靠性方面的

BATEREN · 发表于 2009-4-7 11:58:15

用热流模块分析温度就可以啊

240718863 · 发表于 2009-4-9 09:51:46

谢谢！

closure · 发表于 2009-4-9 09:57:48

这个主要跟CTE系数的变化相关，工具很难代替实验吧

240718863 · 发表于 2009-4-9 11:23:17

那有别的好办法模拟吗？
主要是想模拟湿热交变外部环境对器件的影响！如粘结层，基板之间的应力，形变等！
因为我现在是初步学习ANSYS，所以不太了解！谢谢各位了！

micky · 发表于 2009-8-12 00:00:56

可以模拟，但是也比较麻烦

俱兴 · 发表于 2009-8-12 09:58:44

湿度影响貌似不能模拟吧！热肯定是可以的！

haha2008 · 发表于 2009-8-14 09:01:39

有没有具体的模拟过程？热心的可否贴一个上来？？我也想学习一下！谢谢！

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