PCB切片试验的流程

ruicai_2001 · 发表于 2009-4-3 13:18:14

咨询：PCB切片试验的流程；操作程序及什么样的情况需要做切片分析？

xwamy · 发表于 2009-4-3 15:04:09

我也想知道，谁可以告诉我们

ruicai_2001 · 发表于 2009-4-3 16:14:49

期待版主回复一下。

yeh · 发表于 2009-4-4 17:47:31

切片

ruicai_2001 · 发表于 2009-4-7 10:44:06

谢谢！
请推荐一下相关的试验仪器的牌子、型号。最好是精密度高的。

liuzhong2008 · 发表于 2009-4-14 21:41:23

PCB切片流程一般是：1切割；2镶嵌；3粗磨；细磨；5抛光；6微蚀；7检查，共7个步骤。
一般电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估，在都需要微切片做为客观检查、研究与判断的根据(Microsectioning此字才是名词，一般人常说的Microsection是动词，当成名词并不正确)。微切片做的好不好真不真，与研判的正确与否大有关系焉。一般生产线为监视(Monitoring)制程的变异，或出货时之品质保证，常需制作多量的切片。次等常规作品多半是在匆忙几经验不足情况下所赶出来的，故顶多只能看到真相的七、八成而已。甚至更多缺乏正确指导与客观比较不足下，连一半的实情都看不到。其等含糊不清的影像中，到底能看出什么来？这样的切片又有什么意义？若只是为了应付公事当然不在话下。然而若确想改善品质彻底找出症结解决问题者，则必须仔细做好切取、研磨、抛光及微蚀，甚至摄影等功夫，才会有清晰可看的微切片画面，也才不致误导误判。

aries · 发表于 2009-4-15 11:18:56

套用原来我老板的一句话
crosssection就一手艺活
哈哈

qiqingjun2008 · 发表于 2009-4-15 11:20:41

不错，挺有用的

轻风细雨 · 发表于 2009-4-21 22:14:43

看不懂。太深奥了

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PCB切片试验的流程

怎么没人回答，，？

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