半导体晶体功率管防振安装方法讨论

miqlmiql · 发表于 2009-4-18 12:49:09

本帖最后由miqlmiql于2013-4-619:13编辑

各位看看这种安装方法是否合理?

miqlmiql · 发表于 2009-4-22 13:39:44

懂电子的进来聊下.

miqlmiql · 发表于 2009-5-7 22:35:59

本帖最后由miqlmiql于2013-4-619:18编辑

配合以下标准元器件封装用的导热陶瓷垫片尺寸.

miqlmiql · 发表于 2009-5-23 13:38:33

陶瓷PCB在电子设计中的应用.

miqlmiql · 发表于 2009-9-23 13:57:55

本帖最后由miqlmiql于2013-4-619:14编辑

介绍最新特殊性陶瓷基板:基材为96%三氧化二铝陶瓷双面覆铜基板,主要应用在大功率模块电源,大功率LED照明基板,太阳能光伏基板,大功率微波功率器件,其具有高导热性能:25W/M.K,耐高压:12KV以上,耐高温:-55---500度,耐可焊性,手工反复多次焊不会分层脱落,线路内阻小,损耗小,产品全部符合ROHS标准,产品规格最大尺寸:100*160MM;陶瓷基板厚度0.25MM+0.2MM双面覆铜,陶瓷基板厚度0.38MM+0.2MM双面覆铜,陶瓷基板厚度0.635MM+0.2/0.3MM双面覆铜,陶瓷基板厚度1.0MM+0.2/0.3MM双面覆铜;散热,导热,传热,绝缘性能好过铝基板,可根据客户要求订做各种非标尺寸产品.

miqlmiql · 发表于 2013-4-6 19:20:04

ding

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