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案例:
本公司是生产电力仪表的(用于智能电控,主要是数字电压表,功率表等综合性仪表)。其中有一款69系列机型,长期出现B相无电压显示问题,原因为:B相一个1/4W金属膜电阻内部开路(具体是来料可靠性问题还是制程损坏暂时未定,制程方面我也向工艺那边提,因为我发现电阻脚成形有点问题,没有足够的应力释放。已经改工艺要求成形时加长应力释放段)。
公司领导对此问题很关注,大方向已经确定是电阻长期工作后疲劳内部损坏,电阻从2.2M损坏到现在的5.M左右。公司领导居然想通过成品环试试验来验证此问题,居然叫我大批量做系列的环试试验。哈哈。我起初我说:环试试验只是一个验证产品整体开发设计是否存在缺陷的步骤,这种偶然性,个体性的通过环试试验无法验证,除非是运气好碰到死耗子了。但领导坚持,那麽有关系就做吧。拿个20多台放在环试箱内做吧。
哈哈,大家评论下。我个人意见是:元件质量可靠性方面的评测,只能由源头做起(提高供应商档次以提升元件质量),使用方顶多在评估VENDOR时,或者没批来料时初步检测下元件某几项可靠性要求。(每个元件都有相应可靠性要求,使用方不可能完全覆盖)。我们公司有指定个《关键元器件可靠性测试指引》的,主要针对晶体,电源模块,电解电容,变送器等元件。
其他公司是如果处理元件潜在可靠性缺陷的啊?请大家针对此问题发表下意见,交流下。也可以谈下高层管理队可靠性的理解和重视等。 |
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